H3BBT-10103-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBT-10103-V2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3BBT-10103-V2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 있는 보드 통합에 최적화된 설계를 제공한다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 결합해 산업용, 통신, 임베디드 및 휴대 기기 등 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장한다. 이 제품은 저손실 신호경로, 콤팩트한 폼팩터, 기계적 강도를 통해 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBT-10103-V2는 전송 손실을 최소화한 구조로 신호 왜곡과 크로스토크를 낮춰 고속 데이터 라인에 적합하다. 고주파 대역에서도 일관된 전달 특성을 유지해 시스템 성능을 향상시킨다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 디자인은 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높인다. 보드 상의 공간 제약을 완화하면서도 안정적인 연결을 보장하므로 기기 소형화에 공헌한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션과 분리 상황에서도 기계적 마모에 강한 재료와 구조를 적용해 높은 결합 사이클을 지원한다. 체결 신뢰도가 필요한 테스트 장비나 유지보수 빈도가 높은 환경에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 개수 옵션을 제공해 설계 요구사항에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 맞춤형 레이아웃과의 호환성이 높아 설계 변경 시 리스크를 줄인다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아 산업용 및 차량용 애플리케이션에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 우위 및 설계 적용 시 고려점
H3BBT-10103-V2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능, 그리고 반복 결합에 대한 향상된 내구성을 제공한다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 설계 단계에서는 신호 라우팅과 임피던스 매칭을 함께 고려해 케이블 길이와 커넥터 배열을 최적화하면 최대의 성능 이점을 얻을 수 있다. 또한 다양한 방향 옵션을 활용하면 조립 공정과 접근성을 개선해 생산 효율을 높일 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 H3BBT-10103-V2를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 엄격한 품질 보증 절차로 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 그리고 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 일정을 단축하도록 돕는다. 필요 시 부품 대체 옵션이나 재고 관리 솔루션에 관한 상담도 가능하다.

결론
Hirose H3BBT-10103-V2는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 공간 효율성, 그리고 반복 결합이 많은 환경에서의 기계적 강도를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 설계 유연성과 환경 저항성이 필요한 현대 전자 시스템에서 보드 소형화와 성능 향상을 동시에 추구하는 프로젝트에 이상적이다. ICHOME의 지원으로 안정적인 부품 조달과 빠른 시장 진입이 가능하다.