H3BBT-10105-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBT-10105-S6 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트

소개
H3BBT-10105-S6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공한다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용·통신·임베디드 시스템 환경에서 일관된 성능을 보장한다. 소형화가 요구되는 최신 전자기기에서 고속 신호나 전력 전달 요건을 충족시키기 위해 최적화된 설계가 적용된 제품이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 삽입손실을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.
• 콤팩트 폼팩터: 패키지와 보드 공간을 절약하도록 설계되어 휴대형 장치나 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속/분리 환경에서도 내구성을 확보하도록 재료와 구조를 강화하여 긴 수명과 신뢰성을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 설계자 요구에 맞춰 선택 가능하다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 성능을 유지하는 재료 및 도금 처리가 적용되어 있다.

왜 H3BBT-10105-S6인가 — 경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10105-S6는 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감하고, 신호 성능 측면에서 우수한 결과를 낸다. 또한 반복 접속 환경을 고려한 향상된 내구성은 유지보수 비용 절감과 시스템 가동률 향상으로 이어진다. 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 높여 하드웨어 통합 과정을 단순화하고, 결과적으로 제품 개발 주기를 단축시킨다.

응용 및 통합 팁
설계 단계에서는 케이블 루팅과 응력 완화(strain relief)를 고려해 커넥터와 보드 간의 물리적 스트레스를 줄이는 것이 성능 유지에 유리하다. 고속 신호를 다루는 경우에는 접지 레이어와 신호 라우팅을 최적화해 임피던스 매칭을 확보하고, 접촉부의 도금 및 접촉 압력 사양을 확인해 반복 결합 시 신호 열화를 방지한다. 또한 환경 테스트(온도 사이클, 진동, 습기 시험)를 통해 실제 적용 조건에서의 신뢰성을 사전 검증하면 이후 문제 발생 가능성을 줄일 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 혜택
ICHOME은 H3BBT-10105-S6를 포함한 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 위조 부품 리스크를 낮추고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송은 생산 일정 준수에 기여한다. 전문적인 기술 지원을 제공해 부품 선정부터 통합, 문제 해결까지 엔지니어의 의사결정을 돕는다.

결론
Hirose H3BBT-10105-S6는 작고 견고하면서도 고성능을 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 솔루션이다. 뛰어난 신호 무결성, 다양한 구성 옵션, 높은 기계적 내구성은 보드 소형화와 신뢰성 향상이라는 목표를 동시에 달성하게 해준다. ICHOME을 통해 안정적으로 조달하면 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있다.