H3BBT-10105-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

Hirose H3BBT-10105-V8 — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BBT-10105-V8은 공간 제약이 있는 모듈형 설계와 높은 신호·전력 전달 신뢰성을 동시에 요구하는 최신 전자기기에 적합한 프리크림프 리드(Pre-Crimped Leads) 제품이다. 낮은 손실 특성, 견고한 기계적 구조, 그리고 우수한 환경 저항성을 결합해 반복적인 삽입·탈거가 빈번한 응용에서도 안정적인 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터 설계는 고속 신호와 전력 전달을 모두 고려한 보드 통합을 단순화한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 최적화된 전기적 경로와 저손실 설계로 신호 열화 최소화. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 회로에서 안정적인 전달 특성을 기대할 수 있다.
• 소형 폼팩터: 제한된 PCB 면적에서의 통합을 고려한 컴팩트 설계로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 수명(접촉 횟수)을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 억제하는 재료와 구조를 채택했다.

경쟁 우위와 설계 적용 팁
H3BBT-10105-V8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 이점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능은 PCB 면적을 줄이면서 전기적 성능을 높이는 데 직접적인 효과가 있다. 또한 반복적인 커넥션이 예상되는 응용에서는 히로세의 향상된 내구성이 설계 수명 연장을 가능하게 한다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 시 맞춤형 레이아웃을 구현하기 쉽도록 돕는다.

설계 적용 시 고려사항:

• 신호 무결성이 중요한 라인에는 접지 레이어, 차폐 처리와의 조합으로 추가적인 노이즈 억제를 고려한다.
• 전원 전달 요구가 높을 경우 리드의 전류 용량과 열 발산 특성을 검증하고 커넥터 배열을 최적화한다.
• 반복 탈착이 잦은 위치에는 기계적 지지나 락킹 메커니즘을 병행해 접촉 신뢰성을 확보한다.

ICHOME을 통한 조달 이점
ICHOME은 H3BBT-10105-V8을 비롯한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 공급한다. 정품 보장과 엄격한 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 기술지원은 제조사와 설계팀의 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 단축하는 데 도움을 준다. 특히 재고 관리와 긴급 수요 대응에서 신뢰할 수 있는 파트너로서 가치를 제공한다.

결론
Hirose H3BBT-10105-V8은 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 동시에 필요로 하는 현대 전자 설계에 적합한 프리크림프 리드 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 견고한 환경 저항성은 설계자에게 보드 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 유연성을 제공한다. ICHOME을 통한 안정적 공급과 기술 지원은 제품 개발과 양산 전환을 보다 매끄럽게 만든다.