H3BBT-10106-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBT-10106-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBT-10106-B4는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어로, 공간 제약이 심한 보드에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 고안되었습니다. 고주기 접속(mating cycle) 대응 능력과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 임베디드 기기 등 까다로운 조건에서도 성능을 유지합니다. 소형화된 설계는 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 설계에서 보드 레이아웃 최적화에 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계를 통해 신호 저하를 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 축소된 풋프린트로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 기계적 강성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조로, 높은 mating cycle을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수 선택이 가능하여 설계 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 좋아 산업 환경에서 장기간 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위 및 응용
H3BBT-10106-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 장점을 제공합니다. 먼저 풋프린트가 작아 제한된 보드 면적에서 더 많은 설계 자유를 허용하며, 신호 성능 면에서도 저손실 구조가 우수한 전송 품질을 보장합니다. 반복적인 연결 상황에서도 내구성이 향상되어 유지보수 주기를 늘리고 시스템 다운타임을 줄일 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 변경이나 커스터마이즈가 쉬워 프로토타입에서 양산으로의 전환이 원활합니다.

실제 적용 사례로는 휴대형 의료기기, 통신 장비의 모듈 내부 연결, 자동화 설비의 센서 인터페이스 등이 있으며, 소형화와 신뢰성이 동시에 요구되는 모든 전자 시스템에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. 설계 팁으로는 신호 경로의 임피던스 매칭을 고려한 배선 처리, 크로스토크 최소화를 위한 셰일딩(Shielding) 대책, 그리고 커넥터 배열에 따른 스트레인 릴리프(Strain relief) 적용을 권장합니다.

결론
Hirose H3BBT-10106-B4는 고성능 전송과 견고한 기계적 특성을 소형화된 패키지에 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 제한된 공간에서 신호 품질과 내구성을 모두 확보해야 하는 설계에 적합하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 H3BBT-10106-B4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화를 돕습니다.