H3BBT-10108-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10108-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BBT-10108-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간 제약이 있는 회로나 고속 신호 및 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 최적화된 구조로 설계되어 설계자에게 실용적인 이점을 제공한다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBT-10108-B8는 저손실 전송 경로와 정밀한 접점 설계로 신호 간섭과 손실을 최소화한다. 고주파 신호 환경에서도 전송 품질을 유지해 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 적합하다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 커넥터 프로파일을 통해 모듈 크기 축소가 가능하다. 휴대형 기기나 웨어러블, 소형 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절감하는 데 유리하다.
• 견고한 기계적 구성: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 접촉 신뢰성을 보장하도록 내구성 높은 재료와 구조를 채택했다. 높은 mating cycle을 요구하는 테스트 장비나 유지보수 빈도가 높은 시스템에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 옵션을 제공해 설계 요구에 맞춘 맞춤형 적용이 수월하다. 조립 시간 단축과 제조 공정의 표준화에도 기여한다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용, 차량용, 군수용 등 다양한 분야에서 신뢰할 수 있다.

경쟁 우위와 실무 적용
Hirose H3BBT-10108-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 명확한 강점을 갖는다. 우선 소형화된 풋프린트와 높은 신호 성능으로 동일 기능의 인터커넥트 대비 PCB 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 반복 결합에 견디는 내구성으로 서비스 사이클이 잦은 장비에서 유지보수 비용을 낮춘다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 설계 자유도를 제공해 시스템 통합 시 기계적 문제를 미연에 방지한다. 실제 적용 사례로는 고밀도 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 의료용 계측기기, 항공우주 전자장비 등에서 H3BBT-10108-B8가 설계 제약을 극복하며 채택되는 경우가 많다.

결론
H3BBT-10108-B8는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 내구성을 결합한 실용적 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 크기 절감, 전기적 성능 향상 및 통합 공정 간소화를 달성할 수 있다. ICHOME은 Hirose 정품 부품을 포함해 H3BBT-10108-B8 시리즈를 신뢰할 수 있는 소싱으로 공급하며, 검증된 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공한다. 안정적인 부품 공급을 통해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 파트너가 될 것이다.