H3BBT-10108-G2 Hirose Electric Co Ltd
H3BBT-10108-G2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
H3BBT-10108-G2는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 적층 설계, 그리고 반복적인 기계적 결합에 대한 내구성을 동시에 제공하도록 최적화되어 있습니다. 고주파 신호 또는 전력 전달 모두를 지원할 수 있는 저손실 특성과 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 통신 및 임베디드 시스템에서 일관된 성능을 기대할 수 있습니다.
핵심 특징: 전기적 성능과 설계 유연성
- 고신호 무결성: H3BBT-10108-G2는 전송 손실을 최소화하도록 구성되어 있어 고속 데이터 라인에서의 신뢰성을 높입니다. 임피던스 매칭과 저(低) 크로스토크 설계를 통해 민감한 신호 품질을 보호합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 피치로 PCB 공간 절감이 가능해 휴대용 기기 및 제한된 공간의 임베디드 보드 설계에 적합합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거가 요구되는 환경에서도 높은 마찰·마모 저항을 보여 긴 수명의 커넥터 솔루션을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 요구사항에 맞춰 선택할 수 있어 프로토타이핑에서 양산까지 설계 변경 부담을 낮춥니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 개선되어 산업용 및 자동차 전장 응용에서도 안정적으로 동작합니다.
경쟁 우위 및 설계 적용 팁
H3BBT-10108-G2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트, 높은 신호 성능, 그리고 반복 결합 내구성에서 우수한 경쟁력을 보입니다. 이 조합은 다음과 같은 설계 이점을 제공합니다.
- 보드 면적 절감으로 소형 폼팩터 제품의 설계 자유도를 확장합니다.
- 높은 신호 무결성으로 케이블 길이와 레이아웃 제약을 완화시켜 시스템 레벨의 EMC 설계가 수월해집니다.
- 다양한 기계적 구성 선택으로 배치 최적화가 가능해 고밀도 모듈의 통합을 간소화합니다.
설계 실무 팁:
- 신호 라인과 전력 라인을 분리 배치하고, 접지 레이어를 활용해 신호 간섭을 최소화하세요.
- 케이블 길이와 커넥터 접점 수명 조건을 실제 사용 주기에 맞춰 검증하면 현장 문제를 줄일 수 있습니다.
- 열 환경이 높은 시스템에는 온도 등급을 고려한 재료 선택을 권장합니다.
ICHOME을 통한 공급과 지원
ICHOME은 Hirose 정품 H3BBT-10108-G2 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송 및 전문적인 기술지원 서비스를 제공합니다. 제조사가 요구하는 품질 수준을 충족하면서 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 단축하는 데 기여합니다.
결론
Hirose H3BBT-10108-G2는 고신뢰성 신호 전달, 기계적 내구성, 그리고 소형화 설계 요구를 모두 만족시키는 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 통합을 간편하게 진행할 수 있습니다. ICHOME의 정품 공급과 기술 지원은 안정적인 양산 전환과 공급망 관리를 돕습니다.
