H3BBT-10108-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10108-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBT-10108-L2는 높은 신뢰성이 요구되는 설계 환경을 위해 개발된 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군 중 하나로, 안정적인 신호전달과 컴팩트한 통합을 동시에 만족시킨다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 소형화가 필수적인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 공간 효율을 극대화하면서도 고속 신호 및 전력 전달 요건을 충족시키는 목적에 최적화된 솔루션이다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBT-10108-L2는 저손실 설계로 신호 전송 품질을 유지하도록 최적화되어 있어 고속 데이터 링크나 민감한 아날로그 회로에 적합하다. 임피던스 안정화와 노이즈 억제에 유리한 구조로 신호 왜곡을 최소화한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지 설계는 PCB 레이아웃의 밀도를 높이고, 제품의 전체 부피를 줄여 기기 소형화에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 방향 옵션은 공간 제약이 큰 설계에서 유연한 배치가 가능하게 한다.
• 견고한 기계적 특성: 반복적인 결합/분리 작업이 요구되는 애플리케이션을 고려하여 높은 마모 내성과 기계적 강성을 확보했다. 결합 사이클 수명이 길어 유지보수 비용을 낮추고 시스템 운용 신뢰성을 높인다.
• 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계자에게 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다. 전원 및 신호를 혼재시키는 설계에도 적합한 옵션을 제공한다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 여러 환경 스트레스 조건에서도 성능을 유지하도록 소재와 구조가 설계되어 장기간 안정운용이 가능하다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BBT-10108-L2는 경쟁사 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 강한 내구성을 제공한다. 이로 인해 설계자는 PCB 크기를 줄이며 전기적 성능을 향상시키고 기계적 통합을 단순화할 수 있다. 특히 휴대형 통신기기, 산업용 제어장치, 의료기기, 항공우주 및 자동차 전자장치처럼 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에서 즉시 활용 가능한 장점이 있다.

추가로 H3BBT-10108-L2의 유연한 구성 옵션은 설계 변경이나 커스터마이즈가 빈번한 프로토타이핑 단계에서도 유리하다. 고속 신호 경로와 전원 전달을 동시에 고려해야 하는 하이브리드 설계에 적합해 시스템 통합 단계를 단축시키는 효과가 있다.

결론
Hirose H3BBT-10108-L2는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 폼팩터, 그리고 견고한 기계적 내구성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 및 기계적 통합의 간소화라는 이점을 얻을 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3BBT-10108-L2 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원과 함께 공급한다. 안정적인 공급망과 기술지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 앞당기는 데 기여한다.