H3BBT-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBT-10108-R8 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리-크림프 리드

제품 개요
H3BBT-10108-R8은 히로세 일렉트릭이 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 시스템을 위해 만들어졌다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 접촉 구조로 공간 제약이 큰 임베디드 장치나 휴대형 기기 설계에 적합하며, 높은 마운팅 사이클과 열·진동·습도에 대한 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 성능을 유지한다. 고속 신호 전송 또는 전력 전달이 요구되는 회로에서 깔끔한 통합을 지원해 설계 편의성을 높인다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 완성도: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공한다. 데이터 링크나 센서 인터페이스 등 민감한 신호 경로에 적합하다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 구조로 보드 면적 절감에 기여하며, 레이아웃 유연성을 확대해 기기 소형화에 도움을 준다.
• 탁월한 기계적 내구성: 반복적인 연결·분리를 견딜 수 있는 재료와 구조로 높은 마운팅 사이클을 제공, 서비스성 요구가 높은 응용에서도 신뢰도를 유지한다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 선택지가 풍부해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥션 구성이 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 조건에서도 접촉 저항과 기계적 성능을 안정적으로 유지한다.

적용 사례와 경쟁 우위
H3BBT-10108-R8는 휴대형 의료기기, 산업용 제어기, 통신 장비, 자동차 전장 일부 등 공간 절약과 신뢰성 요구가 높은 분야에 적합하다. 경쟁 제품인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세의 이 제품은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 대한 내구성에서 우위를 보인다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃과 기구 설계 사이에서 선택지를 넓혀 주며, 결과적으로 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 통합 공정의 간소화를 가능하게 한다.

구체적으로는 고밀도 보드 설계에서 라우팅 여유를 확보하고, 신호 무결성 요구가 높은 인터페이스의 설계 리스크를 낮추며, 장기간 운용에서 발생할 수 있는 접촉 문제를 줄여 유지보수 비용을 절감할 수 있다.

결론
H3BBT-10108-R8은 고신뢰성, 소형화, 그리고 기계적 강도를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 통합 작업을 단순화할 수 있다. ICHOME은 히로세 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 제공하며 경쟁력 있는 가격과 신속 배송, 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화를 지원한다.