H3BBT-10108-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBT-10108-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3BBT-10108-S4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 및 전력 전달에 대응하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성으로 반복적인 탈부착이나 열·진동 조건에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 장치 설계에서 통합을 단순화하면서 전기적 성능을 유지하도록 설계된 솔루션이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 도체 및 최적화된 접촉 구조로 고속 신호 전송 시 신호 감쇠와 반사를 최소화한다. 데이터 전송 안정성이 요구되는 인터페이스에서 우수한 동작을 보장한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 패키징으로 보드 면적 절감이 가능하며, 설계자가 회로 밀도를 높이면서도 연결성을 유지할 수 있도록 지원한다.
• 견고한 기계적 설계: 고효율 프리크림프 공법과 내구성 높은 재질 사용으로 높은 결합 주기(mating cycles)를 견딘다. 반복적인 체결 환경에서도 접촉 불량 우려를 줄여 유지보수 비용을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 제공하여 다양한 보드 레이아웃과 기계적 요구사항에 맞춰 선택 가능하다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도에 대한 저항성이 좋아 산업용·자동차·통신 장비 등 가혹한 환경에서도 성능을 유지한다.

경쟁 우위와 설계적 이점
H3BBT-10108-S4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교할 때 몇 가지 명확한 장점을 제공한다. 우선 제품의 작은 풋프린트는 보드 설계자가 크기를 줄이고 부품 밀도를 높이도록 돕는다. 또한 최적화된 접촉 설계와 저손실 특성은 신호 성능을 향상시켜 고속 인터커넥트 환경에서 유리하다. 내구성 측면에서도 반복 결합이 많은 응용처에서 긴 수명을 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 크게 향상시킨다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 실질적 혜택을 얻을 수 있다.

결론
Hirose H3BBT-10108-S4는 고성능, 기계적 강성, 소형화된 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 및 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기 설계에서 공간 제약과 반복 사용 조건을 동시에 만족시키며 설계 리스크를 줄여준다. ICHOME은 H3BBT-10108-S4를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 공급망 확보와 설계 일정 단축을 원한다면 ICHOME과의 협업이 실무에 도움이 될 것이다.