H3BBT-10108-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10108-V2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 고가공 리드 전용 인터커넥트 솔루션

서론
H3BBT-10108-V2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 충족하도록 만들어졌습니다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항 특성을 바탕으로 까다로운 운용 환경에서도 성능을 유지하며, 소형화가 요구되는 휴대기기나 임베디드 시스템에 최적화된 선택입니다. 아래에서 주요 특징과 경쟁 우위를 중심으로 실제 설계에 어떻게 기여하는지 살펴봅니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBT-10108-V2는 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 전송 및 전원 공급 상황에서 신호 품질을 보장합니다. 임피던스 제어와 꼬임/차폐 옵션에 따라 EMI 영향을 줄이고 신뢰도를 높일 수 있습니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 리드 배치로 보드 상의 점유 면적을 줄여 시스템 미니어처화에 기여합니다. 공간이 제한된 모듈형 설계나 웨어러블 기기 등에서 폭넓게 적용 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견디는 구조와 강한 접촉력을 제공하여 자주 분리·결합되는 환경에서도 안정적입니다. 진동·충격에 대한 저항성도 설계 단계에서 고려되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 제약에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다. 이는 프로토타입에서 양산으로의 전환을 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 열악한 조건에서도 성능 열화를 최소화하도록 소재와 마감 처리가 적용되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 적용 사례
Hirose의 H3BBT-10108-V2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감할 수 있어 모듈 크기를 줄이거나 추가 기능을 탑재할 여유를 만듭니다. 또한 반복 체결이 많은 어플리케이션에서 더 긴 수명을 제공하므로 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있습니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성은 설계자가 기계적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있게 해 시스템 통합을 단순화합니다.

실제 적용 예로는 고속 통신 모듈의 내부 점퍼, 소형 전원 분배, 센서 인터페이스 및 산업용 제어기 내부 배선 등이 있으며, 특히 공간 제한과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품에서 가치를 발휘합니다.

결론
Hirose H3BBT-10108-V2는 고신호 성능, 콤팩트한 크기, 그리고 뛰어난 기계적·환경적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 소형화와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME에서는 H3BBT-10108-V2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 최소화를 원한다면 ICHOME의 지원을 통해 프로젝트 일정 단축과 품질 확보가 가능합니다.