H3BBT-10110-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBT-10110-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBT-10110-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 요구하는 최신 전자 장치 설계에 적합하다. 소형화가 진행되는 보드 레이아웃에서도 공간을 절약하며 고속 신호와 전력 전달을 모두 지원할 수 있도록 최적화된 구조를 갖췄다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하는 것이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBT-10110-L8는 저손실 전송 특성을 지향해 설계되어 신호 왜곡과 간섭을 최소화한다. 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있어 통신 모듈, 센서 인터페이스, 고속 데이터 라인에 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 패키지 설계로 모바일 기기, 임베디드 보드, 웨어러블 장치 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에 쉽게 통합된다.
• 기계적 강도: 내구성 높은 소재와 정밀한 프리크림핑(Pre-crimp) 공정을 통해 반복 결합/탈거가 많은 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지한다. 높은 mating cycle 요구를 만족시키는 설계로 유지보수와 재배치가 잦은 시스템에 적합하다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계자가 기구적·전기적 요구사항에 맞춰 선택할 수 있다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 우수해 산업용 및 자동차 주변 환경에서도 성능 저하 없이 작동한다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
H3BBT-10110-L8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 강점을 가진다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서도 전기적 특성을 개선할 수 있다.
• 반복적인 결합 환경에서의 내구성이 강화되어 장기 신뢰성이 요구되는 프로젝트에 적합하다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성이 높아 초기 설계 단계에서부터 통합 비용과 시간을 절감할 수 있다.
  적용 사례로는 고밀도 라우팅이 필요한 모바일 기기 내부 커넥션, 산업용 제어 보드의 신뢰성 인터커넥트, 테스트·검사 장비의 모듈 간 연결 등이 있다.

설계 통합 팁
H3BBT-10110-L8를 도입할 때는 커넥터 피치와 보드 레이아웃의 정렬을 우선점으로 고려하라. 프리크림프된 리드의 길이와 굽힘 반경을 설계 초기부터 검증하면 조립성과 신뢰성을 동시에 확보할 수 있다. 또한 전력과 신호 경로를 분리하고, 필요시 차폐 또는 별도의 접지 레이어를 적용해 EMC 성능을 향상시킬 수 있다.

결론
Hirose H3BBT-10110-L8는 고신뢰성, 컴팩트한 폼팩터, 우수한 환경 저항성을 결합한 프리크림프 점퍼 와이어로, 설계 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키는 솔루션이다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 제공해 제조사가 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이도록 돕는다.