H3BBT-10110-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBT-10110-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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제품 개요
Hirose의 H3BBT-10110-S2는 미세 공간에서의 신뢰성 있는 신호 전달을 목표로 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 컴팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 설계가 결합되어 반복 결합이 필요한 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 고주파 신호 손실을 억제하는 구조와 환경 저항성을 갖추어 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어기기 등 공간 제약과 성능 요구가 동시에 존재하는 설계에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송을 염두에 둔 도체 배치와 절연 설계로 신호 왜곡을 최소화합니다. 고속 데이터 라인이나 전력 전달이 혼재한 레이아웃에서도 성능 저하를 줄여줍니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 길이, 피치 옵션을 통해 보드 공간 절약과 레이아웃 유연성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모바일·웨어러블 기기 설계에 유리합니다.
• 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리를 견딜 수 있도록 크림프 및 하우징 재질을 최적화했습니다. 높은 mating cycle을 요구하는 커넥터 인터페이스에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치와 핀 수, 방향성을 지원해 설계자 요구에 따른 맞춤 구성이 가능합니다. 모듈식 설계나 다양한 I/O 요구에 대응하기 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습기 등 거친 조건에서도 접촉 불량을 줄이는 구조적 안정성을 확보했습니다. 산업용 및 자동차 전장 응용에서도 활용 가능한 수준의 환경 저항성을 제공합니다.

설계·공정 관점에서의 장점
H3BBT-10110-S2는 보드 레이아웃 단순화와 조립공정 효율화를 동시에 지원합니다. 사전 크림프된 리드로 현장에서의 재작업 부담을 낮추고, 일관된 접촉 품질을 확보할 수 있습니다. 또한 작은 풋프린트는 다층 보드 설계 시 레이아웃 자유도를 높여, 전체 시스템 크기 감소와 열 관리 개선에 기여합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10110-S2는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트로 보드 면적 절약과 경량화에 유리합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성이 우수해 유지보수 비용을 낮출 수 있습니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 제조자가 설계 요구에 맞춰 덜 복잡하게 선택할 수 있습니다.
  이런 특성들은 전기적 성능을 향상시키고 기계적 통합을 간소화하여 제품의 신뢰성을 높이는 결과로 이어집니다.

결론
Hirose H3BBT-10110-S2는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 그리고 견고한 기계적 특성을 결합한 점퍼 와이어 솔루션입니다. 공간 절약과 반복 결합 내구성이 요구되는 응용에서 설계 리스크를 줄이고 성능 목표를 달성하는 데 유용합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있게 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 출시 일정을 돕습니다.