H3BBT-10110-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBT-10110-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBT-10110-S6는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 설계가 요구되는 최신 전자 장치에 최적화되어 있다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 반복적인 연결/분리 상황에서도 성능 저하 없이 동작하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에 손쉽게 통합할 수 있도록 설계되었다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 지원하는 이 제품은 설계자의 레이아웃 유연성을 크게 향상시킨다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: H3BBT-10110-S6는 손실을 최소화한 신호 경로와 정밀한 접촉 설계로 설계되어 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 보장한다. 노이즈 민감한 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 구성은 모바일 기기, 임베디드 시스템, 소형 모듈 설계에서 보드 면적을 절약할 수 있게 한다. 제한된 공간 내에서 더 많은 기능을 구현하려는 설계자에게 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈거가 잦은 환경에서도 내구성을 유지할 수 있도록 설계되어 높은 마이팅 사이클을 견딘다. 금속 접점과 외장 구조의 내구성은 장기간 신뢰성 확보에 기여한다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 시스템 요구에 따라 맞춤형으로 적용할 수 있다. 모듈형 설계와 조합하면 제조 공정 단순화와 재고 관리 효율화에 도움이 된다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 접촉 안정성을 유지하도록 표면 처리와 소재 선택이 최적화되어 있다.

경쟁 우위와 설계 혜택
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10110-S6는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 특성, 그리고 반복 체결에 대한 향상된 내구성을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 자유도가 높아 PCB 레이아웃 최적화, 배선 경로 단축, 방열 및 기계적 간섭 최소화 측면에서 유리하다. 결과적으로 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 실현할 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 포함한 H3BBT-10110-S6 시리즈를 검증된 소싱 경로로 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기, 그리고 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축하도록 돕는다. 재고 관리와 주문 처리에서도 투명한 운영을 지향하여 고객 신뢰를 확보한다.

결론
Hirose H3BBT-10110-S6는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 공간 활용, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 까다로운 설계 요건을 충족하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 설계에서 생산까지 원활한 흐름을 제공한다.