H3BBT-10110-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBT-10110-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBT-10110-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 컴팩트한 폼팩터와 우수한 전송 특성, 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 갖추어서 소형 휴대기기부터 임베디드 시스템, 산업용 장비까지 폭넓은 응용에 적합하다. 높은 접촉 주기와 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하며, 보드 레이아웃의 최적화와 공간 절감에 유리한 설계를 제공한다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBT-10110-V8는 저손실 설계를 통해 고속 신호 전송에서의 성능 저하를 최소화한다. 신호 간섭을 줄이고 전송 품질을 유지하는 구조로 설계되어 데이터 무결성이 중요한 응용에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 설치 면적으로 설계되어 보드 소형화, 포터블 장치의 공간 효율화에 기여한다. 제한된 공간에서도 효율적으로 배선과 기계적 연결을 구성할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(cycle)에 대한 내구성이 우수하여 유지보수나 반복 조립이 필요한 환경에서 안정적이다. 커넥터 소재와 설계가 접촉 신뢰성을 높인다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치(pitch), 방향 및 핀 수로 유연한 시스템 설계가 가능하다. 설계 초기 단계에서 선택 옵션이 다양해 통합 비용과 리드타임을 절감할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 설계되어 산업용 및 자동차 전자기기 등에서 요구되는 조건을 만족시킨다.

경쟁력 및 적용 사례
H3BBT-10110-V8는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선할 수 있다.
• 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 필드 서비스나 모듈 교체 빈도가 높은 시스템에서 총소유비용(TCO)을 낮출 수 있다.
• 다양한 기계적 구성으로 설계 자유도가 높아 빠른 프로토타이핑과 제품화에 유리하다.
  적용 예로는 웨어러블 디바이스 내부 배선, 고밀도 센서 모듈, 산업용 컨트롤러의 내부 인터커넥션, 통신 장비의 전력 및 데이터 라인 등에서 H3BBT-10110-V8의 장점이 극대화된다.

결론
Hirose H3BBT-10110-V8는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설치, 우수한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 점퍼 와이어 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 설계 유연성을 확보해 현대 전자기기의 공간 및 성능 요구를 만족시킨다. ICHOME은 H3BBT-10110-V8를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 공급한다. 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하려는 제조사에게 적합한 파트너가 될 것이다.