H3BBT-10110-Y8 Hirose Electric Co Ltd
H3BBT-10110-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션
서론
H3BBT-10110-Y8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강성을 동시에 충족한다. 높은 접속 반복 수명과 열·습기·진동에 대한 내성으로 가혹한 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족하도록 최적화된 구조를 갖추고 있다. 공간 제약이 있는 설계에서도 쉽게 통합할 수 있어 모듈화와 소형화가 필수인 현대 전자 제품에 적합하다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 열화를 최소화해 통신 품질을 확보한다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 구조로 포터블 기기 및 임베디드 시스템의 보드 면적 절감에 기여한다.
- 강건한 기계적 설계: 반복된 탈착에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 접속 사이클이 요구되는 환경에 적합하다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있다.
- 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 강한 재료 선택과 구조로 산업용, 자동차용 등 까다로운 조건에서도 안정 동작을 보장한다.
경쟁 우위와 설계적 이점
H3BBT-10110-Y8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 차별점을 제공한다. 우선 소형화된 풋프린트로 보드 공간을 줄일 수 있어 제품 소형화 전략에 직접적인 이점을 제공한다. 또한 Hirose의 정밀 제조 기술로 신호 성능이 우수하며, 반복 접속에 강한 구조적 내구성 덕분에 유지보수 비용을 낮출 수 있다. 다양한 기계적 구성은 설계 자유도를 높여 시스템 통합 과정을 단순화하고, 전기적 성능과 기계적 요건을 동시에 만족시키는 설계 선택을 가능하게 한다. 이 결과 엔지니어는 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 효율화를 동시에 달성할 수 있다.
적용 사례와 통합 팁
H3BBT-10110-Y8는 휴대형 전자기기, 임베디드 콘트롤러, 통신 장비, 테스트 장비 및 전력 분배가 필요한 소형 모듈 등 다양한 분야에 적합하다. 설계 시에는 피치와 방향 옵션을 고려해 라우팅 경로를 간소화하고, 접속부 스트레인 릴리프 설계를 통해 장기 신뢰성을 확보하는 것을 권장한다. EMI 감쇠가 필요한 경우 쉴드 처리 및 접지 경로 최적화를 병행하면 신호 무결성을 더욱 높일 수 있다.
결론
Hirose H3BBT-10110-Y8는 고신뢰성, 우수한 신호 성능, 콤팩트한 크기 및 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자제품의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시키며, 설계자에게 보드 소형화와 통합의 유연성을 제공한다. ICHOME에서는 H3BBT-10110-Y8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품과 전문적인 지원을 제공한다. 안정적인 공급망 확보와 설계 리스크 축소, 시장 출시 가속을 원하면 ICHOME의 솔루션을 검토해 보길 권한다.
