H3BBT-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBT-10112-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 진화한 접속 솔루션

소개
H3BBT-10112-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로서, 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계, 기계적 강도를 동시에 만족시킵니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경저항 특성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 제품 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 특히 공간 제약이 심한 보드 통합을 고려한 최적화된 폼팩터로 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 안정적으로 충족할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBT-10112-B8는 손실을 최소화하는 전기적 설계로 신호 왜곡과 간섭을 억제해 고속 데이터 전송에 적합합니다. EMI 민감 환경에서도 안정적인 연결성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 초소형 풋프린트는 포터블 기기, 임베디드 시스템, 공간이 제한된 회로 설계에 유리합니다. 설계자는 보드 면적을 절약해 더 많은 기능을 통합할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 많은 응용에서 높은 마이트 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있습니다. 정확한 크립핑과 재현성 높은 접촉을 통해 기계적 신뢰도를 높였습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합으로 제품 설계 요구에 맞춰 유연하게 선택 가능하며, 맞춤형 어플리케이션에도 대응할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 저항성이 높아 산업용, 자동차용 또는 열악한 작업 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBT-10112-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 명확한 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 최적화된 신호 성능은 설계자가 보드 사이즈를 줄이면서도 전기적 성능을 개선할 수 있도록 돕습니다. 또한 반복적인 마이트 사이클에서의 내구성 향상은 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다. 다양한 기계적 구성은 모듈형 시스템, 통신 장비, 웨어러블 기기, 산업용 제어장치 등 광범위한 적용 사례에서 설계 유연성을 제공합니다. 실제로 고밀도 인터페이스가 요구되는 모바일 백엔드, 의료기기 내부 배선, 자동화 설비의 센서 네트워크 등에서 H3BBT-10112-B8가 선택되는 사례가 늘고 있습니다.

결론
Hirose H3BBT-10112-B8는 고성능 전기적 특성, 소형화된 설계, 향상된 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 공간 제약을 극복하고 전기적 성능을 향상시키며 통합 공정을 단순화할 수 있습니다. ICHOME은 H3BBT-10112-B8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 공급 파트너로서 ICHOME은 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하도록 지원합니다. H3BBT-10112-B8는 현대 전자기기 설계에서 요구되는 성능과 내구성을 충족시키는 실용적인 선택입니다.