H3BBT-10112-L8 Hirose Electric Co Ltd
H3BBT-10112-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿
소개
Hirose의 H3BBT-10112-L8은 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로 설계, 신호 전송의 안전성, 컴팩트한 집적성, 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경저항 특성을 갖춰 산업용, 통신, 휴대형 장비 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 PCB 통합을 단순화하고, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로 적합하다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 구조와 꼼꼼한 접점 설계로 신호 열화 최소화. 고속 데이터 라인과 유사 조건에서 우수한 전송 성능을 제공해 설계자의 신호 품질 확보에 기여한다.
- 소형 폼팩터: 작고 정교한 커넥터 및 리드 구성으로 휴대형, 임베디드 시스템의 소형화에 유리하다. 제한된 보드 면적에서도 손쉬운 배치가 가능하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 연결-분리(높은 mating cycle)를 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조. 진동 및 충격 환경에서의 신뢰성이 향상되어 유지보수 비용을 낮춘다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수에 따른 구성으로 설계 자유도를 높인다. 맞춤형 시스템 인터페이스 구현이 용이하다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 재료와 도금 공정이 최적화되어 있다.
경쟁 우위와 설계 적용 포인트
H3BBT-10112-L8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복된 결합 상황에서의 내구성 향상과 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계 시 장점으로 작용한다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화할 수 있다. 실제 적용에서는 다음 포인트를 고려하면 좋다:
- 고속 라인 근처에 배치할 경우 임피던스 변화와 크로스토크를 최소화하도록 리드 길이와 라우팅을 조절한다.
- 전력 전달 경로로 사용할 때 접점 면적과 도금 상태를 검토해 발열과 접촉 저항을 관리한다.
- 반복 연결이 예상되는 모듈식 장치에는 내구성 중심으로 제품을 선정해 유지보수 주기를 연장한다.
ICHOME의 공급 이점
ICHOME은 Hirose 정품 H3BBT-10112-L8 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 안정적인 부품 조달을 지원한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 결합해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.
결론
Hirose H3BBT-10112-L8은 고성능 신호 전송, 기계적 내구성, 컴팩트한 디자인을 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 대응력은 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급 체계는 설계자와 제조사가 안정적으로 제품을 시장에 내놓을 수 있도록 지원한다.
