H3BBT-10112-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBT-10112-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBT-10112-V8는 고신뢰성 점퍼와 프리크림프(pre-crimped) 리드 제품으로, 소형화가 요구되는 현대 전자기기에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 제공한다. 높은 마운팅 사이클을 견디도록 설계되어 반복적인 연결/분리 환경에서도 성능 저하가 적고, 온도·진동·습도 등 가혹한 환경 저항성이 우수하여 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 다양한 적용처에 적합하다. 최적화된 설계는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서도 PCB 공간을 절약하도록 도와 설계 자유도를 높인다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 줄이고 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 신호 왜곡을 최소화해 데이터 무결성 요구가 높은 시스템에 유리하다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 핀 간격과 최적화된 리드 길이로 보드 소형화에 기여해 휴대형 및 내장형 시스템 설계 시 공간 절약 효과가 크다.
• 견고한 기계적 설계: 강화된 하우징과 접촉 구조로 반복적인 착탈 시에도 신뢰도를 유지한다. 높은 마운팅 사이클을 염두에 둔 내구성은 유지보수 비용 절감으로 이어진다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 용이하다. 모듈형 설계 및 생산 유연성을 확보할 수 있다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 고습 환경에서도 성능을 유지하도록 재료와 도금 공정이 최적화되어 있다.

경쟁 우위 및 적용 포인트
H3BBT-10112-V8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성에서 차별화된다. 특히 보드 공간 제약이 큰 모바일 기기나 통합 밀도가 높은 통신장비에서 설계자에게 유리한 선택지를 제공한다. 또한 여러 기계적 구성으로 시스템 설계 초기 단계에서부터 인터커넥트 전략을 단순화할 수 있어 제품 개발 속도를 높이고 설계 리스크를 줄인다.

적용 사례 예시

• 휴대형 의료기기: 제한된 내부 공간에서 신뢰성 높은 전원 및 데이터 전송이 필요할 때.
• 산업용 제어장치: 높은 진동과 온도변화 환경에서도 반복 연결이 요구되는 모듈 인터페이스.
• 통신 장비: 고속 신호 경로에서 낮은 손실과 정확한 전송 특성이 중요한 백플레인 및 보드 간 연결.

ICHOME을 통한 공급 신뢰성
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 포함해 H3BBT-10112-V8 시리즈를 검증된 소싱 경로로 공급한다. 품질 보증과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 조달을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 출시 일정을 단축하도록 돕는다.

결론
Hirose H3BBT-10112-V8는 고신뢰성, 소형화, 기계적 내구성을 고루 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 및 전력 전달이 필요한 현대 전자 설계에서 보드 공간 절감과 성능 향상을 동시에 실현할 수 있으며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 안정적 생산과 빠른 시장 진입에 기여한다.