H3BBT-10112-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3BBT-10112-Y4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 조밀한 보드 통합, 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 고빈도 접속 반복에도 견디는 높은 mating cycle과 온도·습도·진동 환경에 대한 우수한 저항성을 갖추어 까다로운 응용 환경에서도 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 모듈형 기기나 임베디드 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키기 위해 최적화된 구조를 채택했다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 꼼꼼한 접촉 설계와 소재 선택으로 신호 왜곡을 줄여 시스템 성능을 향상시킨다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 소형화와 레이아웃 유연성을 제공, 공간 제약이 많은 휴대형·임베디드 기기에 유리하다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결·탈착이 많은 환경에서도 수명을 확보하는 견고한 구조로 설계되었다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원해 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적으로 동작해 산업용·자동차용·통신장비 등 광범위한 분야에 적용 가능하다.

설계적·상업적 장점 비교
H3BBT-10112-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 갖는다. 우선 소형화된 풋프린트와 개선된 신호 성능으로 같은 공간에서 더 높은 전기적 성능을 실현할 수 있다. 또한 반복 체결에 강한 내구성으로 유지보수 빈도를 낮추고 시스템 신뢰도를 높이는 데 기여한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 보드 레이아웃과 기구 설계에 유연성을 제공해 개발 기간을 단축시키고 제작 리스크를 줄인다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

적용 사례와 통합 팁
H3BBT-10112-Y4는 소형 통신 모듈, 센서 인터페이스, 데이터 수집 장치, NAS 및 임베디드 보드의 내부 연결 등에서 활용도가 높다. 통합 시 신호 무결성을 최우선으로 고려해 라우팅과 접지 계획을 함께 검토하면 전반적인 성능 향상을 얻을 수 있다. 전력 전달이 필요한 구성에서는 핀 배열과 도체 크기를 적절히 선택해 발열과 전압 강하를 최소화하는 것이 좋다.

결론
Hirose의 H3BBT-10112-Y4는 고성능 신호 전송, 소형화된 폼팩터, 탁월한 기계적 신뢰성을 결합한 솔루션으로, 까다로운 현대 전자제품의 인터커넥트 요구를 충족한다. ICHOME은 이 제품을 정품 보증과 함께 공급하며, 검증된 소싱·품질관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문적인 지원을 제공해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 경감을 돕는다. H3BBT-10112-Y4는 공간과 성능 제약을 동시에 만족시켜 제품의 시장 출시 속도를 높이는 현실적인 선택지다.