H3BXG-10102-B6 Hirose Electric Co Ltd
H3BXG-10102-B6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션
소개
H3BXG-10102-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 우수한 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클(mating cycles)과 탁월한 환경 저항성으로 극한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서도 일관된 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 큰 임베디드 기기나 휴대형 장치 설계에서 보드 통합을 단순화해 설계 시간을 절감하고 신뢰성을 향상시킨다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 크로스토크를 억제하여 고속 통신 품질을 보장한다. 내부 전도체 및 절연 재료의 최적화로 전송 손실을 낮췄다.
- 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수로 PC 보드상의 공간 절약을 가능하게 해 제품 소형화에 유리하다. 제한된 레이아웃에서도 효율적으로 배치할 수 있다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착에도 손상되지 않는 내구성을 제공해 생산 라인 테스트나 유지보수에서 장기 신뢰성을 확보한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 재료와 구조가 검증되었다.
경쟁 우위 및 적용 사례
H3BXG-10102-B6는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 전기적 성능과 보드 레이아웃 최적화에서 유리하다. 또한 반복 결합 상황에 적합한 내구성을 갖춰 테스트 장비, 통신 장치, 산업용 제어기 등 빈번한 연결/분리가 발생하는 분야에서 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 제품 설계자에게 레이아웃 유연성을 제공해 시스템 통합 시간을 줄여준다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 실질적 이점을 얻을 수 있다.
실무 팁: 설계 시 고려해야 할 점
H3BXG-10102-B6를 도입할 때는 예상되는 결합 횟수와 환경 조건을 우선 정의하고, 필요한 피치 및 핀 배열을 결정하는 것이 효율적이다. 고주파 신호 경로가 포함된 경우 임피던스 매칭과 차폐 설계 여부를 동시에 검토하면 성능 최적화에 도움이 된다.
결론
Hirose H3BXG-10102-B6는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 제한된 공간에서 높은 전기적 성능과 반복 사용 내구성이 요구되는 현대 전자기기 설계에 적합하다. ICHOME에서는 H3BXG-10102-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 출시 일정 단축을 돕는다.
