H3BXG-10102-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10102-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXG-10102-R8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합을 동시에 충족한다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 임베디드 기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 단계에서 공간 제약과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 고려해 최적화된 구조를 채택하여 엔지니어의 통합 작업을 단순화한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사를 최소화해 고속 데이터 링크나 전력 전달 시 안정성을 확보한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 실장 면적으로 모바일 장치나 임베디드 보드의 소형화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합이 많은 응용에서도 마모와 이탈을 방지하는 구조로 내구성을 강화했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 유연한 선택이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력을 갖춰 산업 환경에서도 신뢰할 수 있다.

실무적 장점 및 적용 분야
H3BXG-10102-R8은 설계자들이 공간과 성능을 동시에 고려해야 하는 현대 전자제품에서 특히 매력적이다. 소형 기판에 밀착 배치하기 쉬운 형태와 안정된 전기적 특성은 무선 모듈, 센서 허브, 산업용 제어기 등에서 유리하게 작용한다. 전송 손실을 줄여 고속 신호 경로에 적합하고, 견고한 기계적 특성으로 서비스 주기 동안 교체나 유지보수 빈도를 낮춘다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10102-R8은 다음과 같은 실전적 우위를 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 레이아웃 최적화 지원
• 반복 결합에 강한 내구성으로 장기 신뢰성 확보
• 다양한 기계적 구성으로 설계 자유도 증대
  이 결과 엔지니어는 보드 면적을 절약하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 H3BXG-10102-R8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 위험을 줄여 제품 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 준다.

결론
Hirose의 H3BXG-10102-R8은 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설치, 그리고 반복 결합을 견디는 기계적 강도를 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 환경 저항성 덕분에 현대 전자 기기의 까다로운 요구를 충족시키며, ICHOME의 신뢰할 수 있는 공급망과 함께 사용하면 설계 안정성과 생산성 향상에 실질적인 이점을 제공한다.