H3BXG-10103-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10103-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10103-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 위해 설계된 제품입니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 임베디드 기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 케이블 최적화와 견고한 기계적 구조는 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족시키며, 공간 제약이 큰 설계에 손쉽게 적용할 수 있도록 도와줍니다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BXG-10103-R8은 저감쇠 설계를 채택해 신호 손실을 최소화합니다. 고주파수 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 유지해 고속 인터페이스 설계에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수로 휴대용 제품이나 밀집형 보드 설계에서 공간 절약을 가능하게 합니다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 시스템 크기를 줄이는 데 기여합니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 체결과 분리가 빈번한 응용에서 긴 수명을 보장하는 구조적 강도를 갖추고 있습니다. 금속 접점과 플라스틱 하우징의 조합으로 물리적 스트레스에 대한 저항력이 높습니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 개수 옵션을 제공하여 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 모듈형 설계 접근을 통해 생산성과 조립 효율을 높일 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용 및 차량용 전자장치에 적합합니다.

경쟁 우위와 실제 적용
H3BXG-10103-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 반복 결합에 강한 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄이며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 단순화합니다.

실제 적용 분야로는 고밀도 임베디드 모듈, 모바일 및 웨어러블 기기, 네트워크 장비, 자동차 전장 모듈 등이 있습니다. 예를 들어 소형 라우터 내부의 밀집 연결부나 차량용 센서 모듈의 전력 및 신호 라우팅에서 공간 제약과 신뢰성 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 활용될 수 있습니다.

ICHOME을 통한 공급 혜택
ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며 다음과 같은 지원을 제공합니다:

• 검증된 소싱과 품질 보증: 정품 보장과 출처 추적으로 설계 리스크를 감소시킵니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 대량 구매 및 글로벌 네트워크를 통한 비용 효율성 확보.
• 신속 배송과 전문 지원: 프로젝트 마감 일정에 맞춘 빠른 납기와 기술 지원으로 개발 속도를 높입니다.

결론
Hirose H3BXG-10103-R8은 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 결합한 점퍼 와이어 솔루션으로, 까다로운 전자 제품 설계 요구를 충족합니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 기계적 특성은 설계 유연성과 유지보수 편의성을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 제조업체의 시간 및 비용 효율을 향상시킵니다. 설계 공간과 성능 요구가 동시에 중요한 프로젝트에 적합한 선택지입니다.