H3BXG-10103-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10103-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3BXG-10103-S2는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 만족시키도록 설계됐다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 과도한 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터는 휴대형·임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하면서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 최적화되어 있다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 왜곡을 최소화하고 임피던스 제어가 용이하다. 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 면적을 절감해 설계자에게 더 많은 배치 자유도를 제공한다. 밀집된 구성의 모바일 기기, 웨어러블, 소형 산업용 장비에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)에 대응하는 내구성이 확보되어 유지보수 환경이나 모듈 교체가 잦은 설계에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 시스템 요구사항에 맞춰 구성 가능하다. 설계 변경 시 옵션 선택으로 재설계 비용을 낮출 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 있어 자동차 전장, 산업용 제어장치 등 까다로운 환경에서도 안정적 성능을 유지한다.

경쟁 우위
H3BXG-10103-S2는 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: PCB 공간 절감과 신호 무결성 향상을 동시에 실현하여 고밀도 설계에서 강점을 보인다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 현장 재연결이 빈번한 애플리케이션에서 수명 연장 효과를 기대할 수 있다.
• 다양한 기계적 구성: 피치·핀 배열·방향 선택 폭이 넓어 시스템 통합 시 기계적 제약을 줄여준다.
  이러한 장점들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화로 이어져 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.

ICHOME에서의 공급 및 지원
ICHOME은 H3BXG-10103-S2를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며 다음 서비스를 제공한다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증: 정품 보장과 함께 출하 전 품질 체크로 신뢰도를 확보한다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 규모에 맞춘 가격 정책으로 비용 효율성을 제공한다.
• 신속한 배송 및 전문 기술 지원: 긴 납기 상황에서도 빠른 조달과 설계·적용에 대한 전문 컨설팅을 지원한다.
  이를 통해 제조사들은 안정적 부품 수급 체계를 유지하고 설계·생산 일정을 지키는 데 도움을 받을 수 있다.

결론
Hirose의 H3BXG-10103-S2는 고신호 무결성, 콤팩트한 폼팩터, 견고한 기계적 내구성 및 다양한 구성 옵션을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 있거나 반복 결합이 요구되는 고성능 전자장치 설계에서 비용과 성능, 신뢰성의 균형을 이루는 선택지가 된다. ICHOME의 정품 공급과 기술 지원은 제품 도입과 양산 전환을 보다 원활하게 만들어준다.