H3BXG-10103-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10103-V2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H3BXG-10103-V2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성은 까다로운 적용 환경에서도 지속적인 성능을 보장하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 최적화되어 있습니다. 설계 편의성을 고려한 컴팩트한 폼팩터는 소형화가 필수인 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 적합합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 경로 설계로 신호 품질이 우수하여 고주파 응용에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형화된 구조로 PCB 면적 절감에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(높은 mating cycle) 환경에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성이 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 장기간 신뢰도를 제공합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
H3BXG-10103-V2는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 가장 눈에 띄는 부분은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로, PCB 공간을 줄이는 동시에 전기적 성능을 개선할 수 있습니다. 반복적인 탈부착이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 우수해 유지보수 주기를 늘릴 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 배선 경로와 기계적 제약을 고려해 최적의 커넥터를 선택할 수 있게 합니다.

이러한 특성은 제품 개발 단계에서 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 보드 소형화로 BOM 비용과 제조 공정 효율 향상
• 신호 품질 개선으로 시스템 신뢰성 강화
• 다수의 기계적 옵션을 통한 통합 비용 절감 및 설계 단순화

적용 분야 및 공급 지원
H3BXG-10103-V2는 휴대형 전자기기, 임베디드 컨트롤러, 산업용 장비, 통신 장비 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달을 동시에 요구하는 모듈 간 연결에 특히 유리합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 H3BXG-10103-V2 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 함께 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있습니다.

결론
Hirose H3BXG-10103-V2는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 소형 폼팩터를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 추구하는 설계자에게 적합하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 안정적인 부품 조달과 빠른 시장 진입을 도와줍니다.