H3BXG-10103-V8 Hirose Electric Co Ltd
H3BXG-10103-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드의 고급 인터커넥트 솔루션
소개
Hirose의 H3BXG-10103-V8은 보드 간 연결에서 신뢰성과 공간 효율을 모두 요구하는 설계자들을 위해 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계는 고속 신호 전송과 전력 전달이 모두 필요한 현대 전자장치에서 특히 강점이 됩니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: H3BXG-10103-V8은 저손실 전송 특성을 갖춘 설계로 신호 왜곡을 최소화합니다. 고속 데이터 라인이나 정밀 아날로그 신호 경로에서 안정적인 성능을 보장합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 구조는 휴대형 기기, 임베디드 보드, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에 적합합니다. PCB 레이아웃 최적화와 미니멀한 풋프린트 설계를 지원하여 제품의 전체 크기 축소에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리(마운트/언마운트)가 빈번한 적용에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 마이트 사이클을 견딜 수 있습니다.
- 다양한 구성 옵션: 여러 피치(pitch), 방향, 핀 수를 제공해 설계 유연성을 높입니다. 맞춤형 어셈블리나 라우팅 요구에 맞춰 선택이 용이합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성이 뛰어나 산업용, 자동차용, 통신장비 등 환경 스트레스가 큰 응용 분야에 적합합니다.
경쟁 우위 및 설계 이점
H3BXG-10103-V8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 여러 면에서 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 풋프린트가 더 작아 PCB 공간 절감에 유리하고, 내부 설계 최적화로 인해 신호 성능이 향상되어 고속 통신 경로의 무결성을 높입니다. 또한 반복적인 결합 상황에서의 내구성이 강화되어 유지보수를 줄이고 제품 수명을 연장할 수 있습니다. 다양한 기계적 구성은 설계자가 케이블 라우팅과 기계적 제약을 고려해 최적의 구성을 선택하도록 도와줍니다. 이러한 장점들은 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 실무적 이익으로 이어집니다.
ICHOME에서의 공급 및 지원
ICHOME은 H3BXG-10103-V8 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 절차로 원자재부터 출고까지 신뢰할 수 있는 물류를 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문 기술 지원을 병행합니다. 설계 초기의 부품 선택부터 양산 시점의 안정적 공급까지 전 주기 지원을 통해 제조사의 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.
결론
Hirose H3BXG-10103-V8은 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 환경 저항성으로 현대 전자 설계의 까다로운 요건을 만족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 서비스는 제품 개발과 양산 단계에서 실질적인 가치를 제공합니다. 설계 공간 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성하려는 엔지니어에게 유력한 선택지입니다.
