H3BXG-10103-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10103-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3BXG-10103-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션으로, 고속 신호 전송과 강력한 기계적 내구성이 요구되는 응용 분야를 겨냥해 설계됐다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 접속 구조는 공간 제약이 심한 보드 설계에서 통합을 단순화하며, 높은 마이팅 사이클과 탁월한 환경 저항성으로 장기간의 안정적 동작을 지원한다. 이 제품은 모바일, 임베디드 장비, 통신 기기 등 다양한 전자 시스템에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어들에게 매력적인 대안이 된다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 효율을 높여 고속 데이터 및 전력 전송에 유리하다. 신호 왜곡과 간섭을 최소화해 시스템 성능을 안정화한다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 미니멀한 풋프린트로 PCB 면적 절감에 도움을 준다. 소형화가 핵심인 휴대형 기기나 모듈형 설계에서 공간 활용도를 극대화한다.
• 견고한 기계적 설계: 프리크림프 리드와 강한 결합 구조가 결합되어 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있다. 반복적인 연결과 분리가 많은 환경에서 수명과 신뢰성을 향상시킨다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 제공해 설계 자유도를 높인다. 맞춤형 레이아웃과 기계적 제약에 쉽게 대응할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수하여 산업용 및 이동형 응용에서 안정적인 성능을 발휘한다.

경쟁 우위 및 적용 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10103-Y8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복적인 결합 조건에서의 내구성은 설계 수명을 늘려 유지보수 비용을 낮추고, 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합을 단순화해 제품 개발 주기를 단축시킨다. 실제로 보드 크기가 제한된 설계에서 Hirose의 최적화된 인터커넥트는 공간 절약과 전기적 성능 개선을 동시에 달성하게 해준다.

응용 사례로는 고속 데이터 전송을 요하는 통신 모듈, 배터리 연결부나 전력 라우팅이 중요한 모바일 기기, 진동이 많은 산업용 장비의 센서 인터페이스 등이 있다. 이러한 응용에서 H3BXG-10103-Y8는 신뢰성 있는 신호 전달과 견고한 물리적 연결을 보장한다.

공급 및 지원 — ICHOME 정보
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며 H3BXG-10103-Y8 시리즈에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 안정적 공급망 유지와 설계 리스크 경감을 돕는다. 필요 시 부품 선택, 대체품 제안, 물량 확보 전략에 관한 컨설팅도 지원해 제품의 시장 출시 속도를 높인다.

결론
H3BXG-10103-Y8는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 우수한 환경 내성을 결합한 Hirose의 인터커넥트 솔루션이다. 소형화와 전기적 성능이 동시에 요구되는 현대 전자 설계에서 설계 유연성 향상과 신뢰성 확보에 실질적인 가치를 제공한다. ICHOME을 통한 안정적 공급은 제품 개발과 양산 단계에서의 리스크를 줄여주며 시장 경쟁력을 강화한다.