H3BXG-10104-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10104-V2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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소개
Hirose의 H3BXG-10104-V2는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프드 리드(pre-crimped leads) 제품으로, 소형화된 시스템에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 보드 레이아웃 최적화와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시킨다.

주요 특징

• 신호 무손실 최적화: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 무결성(signal integrity)을 유지한다. 이는 고주파 대역에서의 반사 및 삽입손실을 최소화하도록 접점 및 와이어 선택이 조합된 결과다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 및 임베디드 장치의 내부 배치에서 공간 활용을 극대화할 수 있도록 설계되어 PCB 면적 절감과 모듈화에 유리하다.
• 기계적 내구성: 반복적인 체결(결합) 작업이 많은 환경에서도 견딜 수 있는 강한 구조와 재료를 사용해 긴 수명을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능해 설계자에게 폭넓은 선택지를 준다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수해 산업용, 통신, 자동차 전자장치 등 다양한 환경에서 안정적으로 동작한다.

설계 및 적용상의 장점
H3BXG-10104-V2는 소형화와 고성능이라는 두 가지 설계 목표를 동시에 달성하려는 프로젝트에 적합하다. 좁은 공간에서의 케이블 라우팅과 커넥터 배치를 간소화해 보드 레이아웃을 단순화하며, 사전 크림핑된 리드로 조립 시간과 불량률을 낮춘다. 또한 신호 무결성에 민감한 애플리케이션에서는 저손실 특성이 EMI 문제를 줄이고, 전력 전달 측면에서는 견고한 접촉이 안정적인 전류 흐름을 유지하게 한다.

경쟁 우위: Molex 및 TE Connectivity와의 비교
H3BXG-10104-V2는 동급의 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합 시의 내구성이 높아 유지보수 주기가 길며, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 통합 작업의 융통성을 높여준다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 특성을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10104-V2는 고성능, 기계적 강인성, 및 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 심한 현대 전자기기에서 신호 품질과 내구성을 동시에 확보하려는 설계자에게 적합하며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높인다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3BXG-10104-V2 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 공급한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품의 시장 출시 시간을 앞당길 수 있다.