H3BXG-10104-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10104-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서문
Hirose의 H3BXG-10104-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 전달과 전력 전송을 요구하는 최신 전자 설계에 최적화된 솔루션입니다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 소형화가 필수인 휴대형·임베디드 기기 설계에 탁월한 통합성을 제공합니다. 이 제품은 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되며 고속 신호나 전력 전송에 필요한 전기적 성능을 확보하도록 설계되었습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H3BXG-10104-Y4는 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조를 통해 신호 저하를 최소화합니다. 고주파 대역에서도 일관된 임피던스 특성을 유지하여 데이터 무결성이 중요한 어플리케이션에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 구성으로 PCB 레이아웃의 밀도를 높일 수 있어 소형 기기 및 공간 제약이 심한 시스템에서 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 빈번한 환경에서도 수명을 보장하는 재료와 구조를 채택, 장기간 사용 시에도 접촉 불량을 줄여 유지보수 비용을 절감합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)로 제공되어 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습윤 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 표면 처리와 재료 선택이 최적화되어 있습니다.

경쟁 우위와 설계 혜택
H3BXG-10104-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 명확한 강점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 PCB 공간을 절감하고 고속 회로 설계의 성능 한계를 낮출 수 있습니다. 또한 반복 결합에 강한 내구성으로 서비스 사이클이 많은 산업용 또는 테스트 장비에서 신뢰성을 향상시킵니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 보드 레이아웃 변경을 최소화하고 개발 기간을 단축시키는 데 도움이 됩니다. 결과적으로 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose H3BXG-10104-Y4는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 기기의 인터커넥트 과제를 해결하는 제품입니다. 안정적인 신호 전달과 내구성을 필요로 하는 설계에서 탁월한 선택이 될 수 있으며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 보장합니다. ICHOME은 H3BXG-10104-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 공급과 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 원한다면 ICHOME의 서비스를 통해 H3BXG-10104-Y4 도입을 검토해 보십시오.