H3BXG-10105-B2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10105-B2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BXG-10105-B2는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 견고한 기계적 특성을 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 회로 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다. 설계 최적화로 통합 작업이 간소화되어 소형화된 포터블 및 임베디드 시스템에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 품질 향상. 고주파 신호 전송 시에도 안정적인 성능을 기대할 수 있다.
• 콤팩트 폼팩터: 최소화된 풋프린트로 보드 공간 절감, 시스템 소형화에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·착용이 많은 환경에서도 신뢰할 수 있는 내구성.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 선택으로 설계 자유도 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 강한 내성으로 산업용·자동차·통신 장비 등 까다로운 환경에서 사용 가능.

설계자 관점의 이점
H3BXG-10105-B2는 프리크림프 상태로 제공되어 수작업 크림프 과정을 줄이고 조립 품질의 일관성을 높인다. 접촉 저항의 편차가 적어 민감한 아날로그 및 디지털 회로에서 성능 편차를 최소화할 수 있다. 또한 작은 풋프린트와 다양한 배선 옵션은 다층 PCB 설계에서 경로 최적화와 신호 간섭 저감을 쉽게 해준다. 좁은 공간에 여러 인터커넥트를 배치해야 하는 모바일 기기나 IoT 기기 설계에서 특히 가치가 있다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10105-B2는 더 작은 설치 면적과 우수한 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 높여 보드 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화를 동시에 달성할 수 있다. 이러한 장점은 제품의 설계 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축하는 데 기여한다.

실무 팁

• 신호 경로를 짧게 유지하고 임피던스 매칭을 고려하면 고속 신호 성능을 극대화할 수 있다.
• 반복 탈착이 예상되는 커넥션에는 접점 보호와 케이블 스트레인 릴리프를 추가하면 수명을 연장할 수 있다.
• 제조 입고 시 프리크림프 상태의 품질 검사로 조립 품질을 확보하면 이후 불량률을 줄일 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10105-B2는 고성능, 기계적 강도, 공간 효율성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자에게는 보드 소형화, 신호 무결성 유지, 반복적인 결합에도 견딜 수 있는 신뢰성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 요구에 맞춘 유연한 적용이 가능하다. ICHOME은 H3BXG-10105-B2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격으로 공급하며 빠른 납기와 전문 지원으로 제조업체의 안정적 공급과 시장 진입 속도 향상을 돕는다.