H3BXG-10105-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10105-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
H3BXG-10105-S6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 전자 장치와 임베디드 시스템에서 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 제작됐다. 높은 마이팅 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 조건에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서 통합이 쉬운 최적화된 형태를 가지고 있어 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 환경에 적합하다.

주요 특징 및 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성이 향상되어 고속 데이터 링크 또는 민감한 아날로그 회로에도 유리하다. 선로 설계에 따른 삽입 손실과 반사 손실을 최소화하여 시스템 차원의 성능 개선을 도모한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 패키지로 보드 면적 절감에 기여하며, 휴대형 기기나 모듈형 시스템의 미니어처화에 적합하다. 배치 유연성이 높아 설계자의 레이아웃 최적화 폭이 넓다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 잦은 환경에서도 마모와 변형을 억제하는 구조적 강도를 확보했다. 결과적으로 유지보수 빈도를 낮추고 전체 시스템 신뢰도를 향상시킨다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞춰 구성 가능하다. 커넥터 매칭과 배선 조합을 고려한 모듈화 설계에 유리하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고저온, 습도 조건 등에서 견디는 재료와 표면 처리를 적용해 산업용, 자동차용, 통신 인프라 등 다양한 적용 분야에 대응한다.

경쟁 우위와 설계 적용 포인트
동급 제품군인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때 H3BXG-10105-S6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 핵심 경쟁력이다. 반복 결합에 대한 내구성이 높아 커넥터 수명이 중요한 애플리케이션에서 운용 비용을 절감할 수 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 단계에서 설계 자유도를 높여 준다. 설계자는 고속 인터페이스를 다루는 경우 임피던스 정합과 라우팅 최적화를 통해 H3BXG-10105-S6의 장점을 극대화할 수 있다. 또한 소형 폼 팩터는 모듈 간 간격 축소와 제품 미니어처화에 직접적인 이득을 준다.

결론 및 공급 정보
Hirose의 H3BXG-10105-S6는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 필요로 하는 현대 전자기기 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 공간 절약, 신호 품질 향상, 반복 사용에 대한 신뢰성 확보라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다. ICHOME에서는 H3BXG-10105-S6 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 공급으로 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 도움을 받을 수 있다.