H3BXG-10105-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10105-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트

서론
Hirose Electric의 H3BXG-10105-S8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 신호·전력 전송을 위한 안정성과 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었다. 고(高) 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 의료기기 및 휴대형 전자기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계는 고속 신호와 전력 전달을 모두 요구하는 최신 시스템에 특히 적합하며, 설계자가 공간 제약이 있는 보드에도 손쉽게 통합할 수 있도록 돕는다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 설계로 고주파수 신호에서도 신뢰 가능한 성능을 제공한다. 신호 왜곡과 크로스토크 억제를 통해 통신 품질을 확보한다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적 절감에 유리하며, 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 잘 부합한다.
• 기계적 강성: 반복적인 체결과 탈착이 많은 환경에서도 내구성을 보장하는 구조로, 높은 마이팅 사이클을 견딘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 조합을 지원해 설계 자유도를 높인다. 맞춤형 어플리케이션에 따른 최적 구성이 가능하다.
• 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 등 극한 조건에서도 신뢰성을 유지하도록 재료와 접점 처리에서 높은 표준을 적용했다.

경쟁 우위 및 응용 분야
H3BXG-10105-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 보인다. 먼저 풋프린트가 작아 보드 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있으며, 신호 성능이 향상되어 고속 인터페이스 설계에서 유리하다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 유지보수와 재조립이 잦은 시스템에 적합하다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 물리적 제약에 맞춰 유연하게 적용할 여지를 늘린다. 결과적으로 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 이점을 통해 제품 개발 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축할 수 있다.

실무 적용 사례로는 소형 통신 모듈의 내부 배선, 산업용 컨트롤러의 모듈 간 연결, 정밀 의료기기의 신뢰성 요구가 높은 인터커넥트, 임베디드 시스템의 전력/신호 혼합 전송 등이 있다.

결론
Hirose H3BXG-10105-S8는 고성능 신호 전송과 기계적 내구성을 작고 유연한 형태로 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자와 제조사는 이 제품을 통해 공간 제약 속에서도 신뢰성 있는 전기적 성능을 확보하고, 반복 체결 환경에서도 장기 내구성을 기대할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱과 품질보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 고객사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고 제품 개발을 가속화하도록 돕는다. H3BXG-10105-S8는 고밀도, 고신뢰성 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 설계에 적합한 선택지다.