H3BXG-10106-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXG-10106-B6는 히로세 전기가 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달의 안정성, 소형화에 유리한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 제품입니다. 높은 접속 반복 수명과 환경 변화에 대한 저항성으로 산업용, 통신, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 보드 공간이 제한된 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저감쇠 설계를 통해 신호 손실을 최소화하여 데이터 무결성 및 고속 통신 성능을 확보합니다. 고주파수 대역에서도 안정적인 전송 특성을 보이므로 차세대 통신 모듈에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 모바일 기기나 소형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여하며, 공간 제약이 심한 어셈블리에서도 유연한 레이아웃 구성이 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 착탈이 많은 환경에서도 지속되는 내구성을 갖추었고, 접점의 기계적 신뢰성이 우수합니다. 조립 현장에서의 취급 편의성도 고려되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 설계자 요구에 맞게 선택할 수 있으며 맞춤형 어플리케이션에 대응하기 쉽습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성을 확보해 까다로운 필드 환경에서도 성능 저하를 억제합니다.

경쟁 우위와 설계상의 이점
H3BXG-10106-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제시합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 특성으로 회로 보드 설계에서 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 반복적인 결합·분리 상황에서의 강화된 내구성은 유지보수 비용과 리스크를 낮추며, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 제품 설계 초기 단계에서부터 통합성을 높여 개발 일정을 단축시킵니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 끌어올리며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

ICHOME의 공급 가치
ICHOME은 H3BXG-10106-B6를 포함한 히로세 정품 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체가 공급 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당기도록 돕습니다. 프로젝트 요구에 맞춘 재고 관리와 기술 상담도 제공되어 대량 생산 이전의 검증 단계에서 실용적 지원을 받을 수 있습니다.

결론
H3BXG-10106-B6는 고성능 신호 전송과 기계적 신뢰성을 소형화된 형태로 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 폼팩터, 높은 신호 무결성, 반복 사용에 강한 내구성 및 다양한 구성 옵션은 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족시킵니다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 설계 리스크를 최소화하고 제품 개발 속도를 높일 수 있습니다.