H3BXG-10106-S2 Hirose Electric Co Ltd

H3BXG-10106-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10106-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H3BXG-10106-S2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 제품이다. 고반복 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간 제약이 심한 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시킨다. 설계 최적화를 통해 소형화가 가능하고 다양한 구성 옵션으로 시스템 통합을 단순화한다.

핵심 특징 및 설계 이점

  • 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 신호 전송 시에도 S-parameter와 신호 반사 최소화를 지원하여 데이터 무결성을 유지한다.
  • 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 배열로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미세화 요구를 충족하여 PCB 면적 절감에 기여한다.
  • 견고한 기계적 구조: 강화된 접촉부와 절연 재료 사용으로 다회 결합 환경에서도 물리적 손상을 최소화해 긴 수명을 보장한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자의 요구에 맞는 맞춤형 배선을 구현할 수 있다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 접촉 저항과 절연 성능을 유지하도록 시험된 재료와 공정을 적용했다.

이러한 특징은 고성능 통신 모듈, 산업용 제어 장비, 의료기기, 항공·방위 전자장치 등 신뢰성이 중시되는 분야에서 특히 장점으로 작용한다.

경쟁 우위와 설계 통합 사례
H3BXG-10106-S2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 여러 측면에서 우위를 제공한다. 대표적으로 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 PCB 소형화와 신호 간섭 저감에 직접적인 이점을 준다. 또한 반복 결합 내구성이 강화되어 유지보수나 교체 빈도가 낮아지고, 다양한 기계적 구성은 복합 시스템 내 통합 유연성을 높인다.

실제 설계 사례로는 고집적 통신 보드에서의 신호 라우팅 단순화, 소형 드론 제어 모듈의 전원 및 데이터 라인 통합, 의료용 휴대 장치의 좁은 공간 내 안전한 커넥션 확보 등이 있다. 엔지니어는 H3BXG-10106-S2를 통해 보드 레이아웃을 간소화하고, 차폐 및 접지 전략을 효율화하며, 전체 시스템의 전기적 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10106-S2는 고성능, 기계적 강건성, 소형화를 동시에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 고신호 무결성 설계와 다양한 구성 옵션은 공간과 성능 요구가 엄격한 현대 전자제품 설계에 적합하며, 반복 결합과 환경 스트레스에 강한 구조는 장기 신뢰성을 보장한다. ICHOME에서는 H3BXG-10106-S2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 신속한 공급망 확보와 설계 리스크 최소화, 시장 출시 가속화가 필요할 때 유용한 파트너가 되어줄 것이다.

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