H3BXG-10106-Y2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10106-Y2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
H3BXG-10106-Y2는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달의 안정성, 기계적 내구성, 그리고 소형화 설계에 최적화되어 있습니다. 높은 삽입 반복 수명과 탁월한 환경저항 특성이 결합되어 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 일관된 성능을 보장합니다. 설계자들은 이 제품을 통해 좁은 보드 공간에서도 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며 통합을 단순화할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전기적 설계로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 노이즈 마진을 확보하고 반사 손실을 낮춰 시스템 전체 성능을 향상시킵니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 핀 간격과 모듈형 레이아웃은 휴대형 기기, 웨어러블, 산업용 임베디드 보드에서 공간 절약을 실현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 강화된 커넥터 구조와 고품질 소재를 사용해 반복적인 끼움/빼기 환경에서도 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하며, 사전 크림프 처리로 조립 효율이 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고저온 및 습도 조건에서의 안정성이 우수해 산업용, 자동차 전장, 통신 장비 등 가혹 환경에서도 신뢰할 수 있습니다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BXG-10106-Y2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 유연성이 높아 보드 면적 축소와 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있습니다. 적용 분야로는 고속 통신 모듈, 소형 전자기기, 산업용 컨트롤러, 테스트·계측 장비 및 전력 전달이 필요한 임베디드 시스템 등이 적합합니다.

설계 통합과 공급 지원
사전 크림프된 리드 형태는 생산 현장에서의 납땜 및 조립 공정을 단순화하여 생산성 향상과 불량률 감소에 기여합니다. 소형화 설계는 레이아웃 최적화, 방열 및 EMI 관리 측면에서 이점을 주며, Hirose의 품질 관리 기준은 장기적인 제품 신뢰성 확보에 도움이 됩니다. ICHOME은 H3BXG-10106-Y2를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있습니다.

결론
H3BXG-10106-Y2는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 공급 지원은 안정적인 부품 조달과 빠른 시장 진입을 돕습니다. 이 커넥터는 설계 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다.