H3BXG-10108-B2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10108-B2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트

소개
Hirose의 H3BXG-10108-B2는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 통신, 의료기기 등에서 안정적인 성능을 발휘한다. 소형화가 요구되는 설계에 적합한 폼팩터와 전기적 손실을 최소화한 구조로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 동시에 충족할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 도선 및 최적화된 접촉 구조로 고속 데이터 전송에서 신호 저하를 최소화한다. EMI 민감도가 높은 시스템에서도 클럭 왜곡과 데이터 오류를 줄인다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 구성으로 휴대용 장치나 임베디드 보드의 공간 효율을 극대화한다. PCB 레이아웃에서 라우팅 여유가 좁을 때 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착 환경을 고려한 내구성 높은 접점과 보강 구조로 다수의 마이팅 사이클에도 안정성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수 및 방향 옵션을 제공해 설계 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 접촉 저항과 기계적 결속을 유지하도록 설계되어 산업용 응용에 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 분야
H3BXG-10108-B2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 서비스 가능한 제품이나 모듈 교체가 잦은 환경에서 유지보수 비용과 다운타임을 줄여준다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있어 소형화가 필요한 소비자 전자, 통신 장비, 센서 모듈, 산업 제어 장비 등에 최적화된다.

설계 팁

• 신호 무결성을 극대화하려면 접점 배열과 케이블 길이를 최적화하고 임피던스 정합을 고려해 라우팅을 계획한다.
• 공간 제약이 큰 보드에서는 H3BXG-10108-B2의 콤팩트 폼팩터를 활용해 커넥터 배치를 재설계하면 전체 시스템 크기를 줄일 수 있다.
• 반복 탈착이 예상되는 위치에는 보강된 홀더나 가이드 플레이트를 함께 사용해 기계적 스트레스 분산을 권장한다.

공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 H3BXG-10108-B2를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크를 줄여준다. 부품 선택이나 통합 관련 상담을 통해 프로젝트 일정 단축과 시장 출시 가속화를 도울 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10108-B2는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성 덕분에 복잡한 현대 전자 시스템에서 설계 유연성을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 신뢰할 수 있는 부품 확보가 가능하다. H3BXG-10108-B2는 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시켜 제품 경쟁력을 높이는 선택이다.