H3BXG-10108-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10108-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H3BXG-10108-B6는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 전송 신호의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 설계는 보드 공간이 제한된 시스템에 쉽게 통합되며 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 최적화된 선택지입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BXG-10108-B6는 저손실 구조와 최적화된 전기적 경로를 통해 신호 간섭과 손실을 최소화합니다. 고속 데이터 라인 또는 민감한 아날로그 경로에 적합하며, 전송 품질 저하 우려를 줄여 줍니다.
• 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 효율적인 레이아웃으로 설계되어 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 있는 환경에 유리합니다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 시스템 크기와 무게를 줄일 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 탈착에도 견디는 내구성으로, 테스트 장비나 유지보수가 빈번한 시스템에 적합합니다. 프리크림프(pre-crimped) 리드로 생산 현장에서의 조립 시간을 단축시키고 연결 품질을 균일하게 확보할 수 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계자에게 높은 자유도를 제공합니다. 모듈형 설계나 맞춤형 인터커넥트가 필요한 시스템에 손쉽게 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 우수하여 산업용, 군용, 자동차 전장 등 가혹한 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BXG-10108-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합 내구성 측면에서도 우수하여 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있어, 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 단순화가 동시에 가능합니다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 장비의 고속 데이터 라인, 산업용 컨트롤러의 전력 및 신호 분배, 자동화 장비의 모듈 인터커넥트 등이 있습니다. H3BXG-10108-B6를 사용하면 설계자는 PCB 레이아웃을 최적화하고 케이블 하니스의 복잡성을 줄이며, 제품의 신뢰성과 서비스성을 향상시킬 수 있습니다.

결론
Hirose H3BXG-10108-B6는 고성능 신호 전달, 기계적 내구성, 콤팩트한 설계를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 공간이 제한되면서도 높은 신뢰성과 반복적인 결합이 요구되는 현대 전자제품에 적합한 선택이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 보장합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며 H3BXG-10108-B6 시리즈에 대해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망 파트너로서 설계 위험을 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 제공합니다.