H3BXG-10108-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10108-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BXG-10108-G8은 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프드 리드(pre-crimped leads) 제품군으로, 소형 기판 통합과 안정적인 전송을 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 삽탈 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동·온도·습윤 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 구조적·전기적 최적화를 제공한다. 공간 제약이 큰 휴대형·임베디드 시스템 개발자에게 특히 유리한 선택지다.

핵심 특징: 신호 무결성부터 기계적 강성까지

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 균형 잡힌 접속 구조로 전송 손실을 줄여 고주파수 대역에서도 안정적인 신호 전송을 지원한다. EMI 관리와 임피던스 일치를 고려한 설계로 데이터 무결성 향상에 기여한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 커넥터 및 프리크림프드 리드 배치는 보드 면적 절감에 도움이 되며, 소형화가 필수적인 웨어러블, 모바일, 산업용 임베디드 기기에 적합하다.
• 기계적 내구성: 내구성 높은 소재와 정밀 가공으로 삽탈 반복(마운트/언마운트) 환경에서도 신뢰도를 유지한다. 고핑동작 빈도가 요구되는 응용 분야에서 우수한 수명 특성을 발휘한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공하며, 맞춤형 케이블 길이와 단자 형식으로 시스템 통합을 간소화한다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습윤 환경에 대한 저항성을 확보하여 열악한 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다.

경쟁 우위 및 설계 혜택
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 H3BXG-10108-G8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복적인 삽입·제거가 요구되는 애플리케이션에서 뛰어난 내구성을 보인다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계자가 PCB 레이아웃과 기구적 제약을 보다 자유롭게 최적화할 수 있다. 결과적으로 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화가 가능해져 제품의 경쟁력을 높이는 데 기여한다.

통합 팁 및 적용 사례
H3BXG-10108-G8는 고속 인터페이스 보드, 휴대형 의료기기, 산업용 컨트롤러, 통신 장비 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 곳에 적합하다. 설계 시에는 배선 길이와 임피던스 고려, 커넥터 방향 선택, 크리프·크로싱 방지 처리를 함께 검토하면 최적 성능을 끌어낼 수 있다. 프리크림프드 상태로 제공되는 점퍼는 조립 공정을 단순화하고 품질 편차를 줄이는 장점이 있다.

결론
Hirose H3BXG-10108-G8은 고성능 신호 전송과 기계적 강도를 균형 있게 제공하는 소형 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능과 내구성을 확보해야 하는 현대 전자 설계 요구에 부합하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 높인다. ICHOME에서는 H3BXG-10108-G8 시리즈를 정품 검증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원으로 공급하여 제조업체들이 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 최소화, 시장 출시 가속화를 달성할 수 있도록 돕는다.