H3BXG-10108-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10108-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10108-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고교신호 성능을 지향하는 설계와 작은 폼팩터, 반복 결합에 견디는 내구성을 결합해 휴대형 기기와 임베디드 시스템, 고속 또는 전력 전달을 필요로 하는 응용에서 탁월한 선택지를 제시한다. 열·진동·습도 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 까다로운 현장 조건에서 신뢰할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 열화 최소화. 고주파 특성 최적화로 데이터 링크 안정성 향상.
• 소형 폼팩터: 보드 공간을 절약할 수 있도록 최적화된 크기. 소형화가 중요한 웨어러블·모바일·임베디드 장치에 유리.
• 강인한 기계적 설계: 반복된 탈착(High mating cycles)에 견디는 구조로 서비스 수명 연장. 금속 접점과 하우징의 내구성 강화.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)로 설계 자유도 제공. 맞춤형 레이아웃과 시스템 요건에 대응 가능.
• 환경 내구성: 진동·온도·습도 조건에 대한 저항성이 우수해 산업용·자동차·통신 장비 등 다양한 환경에서 신뢰성 보장.

설계 및 통합 시 장점
H3BXG-10108-L6는 보드 통합 단계에서 설치성 향상과 설계 리스크 감소에 기여한다. 소형 디자인은 PCB 레이아웃의 제약을 완화하며, 높은 신호 성능은 라우팅 복잡도를 낮추는 한편, 기계적 강도는 현장에서의 유지보수 빈도를 줄여 총 소유비용(TCO)을 낮춘다. 또한 여러 구성 옵션 덕분에 동일 플랫폼 내 다양한 변형을 손쉽게 처리할 수 있어 부품 표준화와 재고 관리 측면에서도 이점이 있다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10108-L6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며 반복 결합 내구성에서 우수한 면모를 보인다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계자들이 공간·전기·기계적 제약을 균형 있게 해결할 수 있도록 지원한다. 그 결과 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 실현할 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10108-L6는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 반복 결합에 강한 내구성을 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션이다. 휴대형 기기에서 산업용 장비까지 다양한 응용에서 신뢰성을 높이며 설계의 유연성을 제공한다. ICHOME에서는 H3BXG-10108-L6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱으로 공급하며 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기와 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 공급망과 품질 보증을 통해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 앞당길 수 있다.