H3BXG-10108-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10108-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10108-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공한다. 높은 삽입·탈거(마이팅) 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업 및 소비자용 애플리케이션에서 일관된 성능을 유지한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성은 고속 데이터 라인이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 특히 유리하다.

주요 특징

• 높은 신호 완전성: H3BXG-10108-R2는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 통신 라인에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 레이아웃으로 휴대형 장비나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 많은 환경에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 있는 구조를 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내성이 높아 산업용·자동차용 등 가혹 환경에서의 활용도가 높다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10108-R2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복적인 마이팅 수명에서 우수한 내구성을 보이며, 기계적 구성의 폭넓은 선택지는 설계자가 보드 레이아웃을 단순화하고 공간을 절약할 수 있게 돕는다. 이러한 이점은 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 연결되어 제품 개발 주기 단축에 기여한다.

적용 사례와 통합 팁
H3BXG-10108-R2는 모바일 기기, 산업용 제어기, 통신 장비, 의료기기 등 소형화와 신뢰성이 병행되어야 하는 제품군에 적합하다. 통합 시 다음 사항을 권장한다.

• 배선 경로와 접지 설계를 함께 검토해 신호 간섭을 최소화한다.
• 커넥터 마운팅 스트레스가 집중되지 않도록 보강 패턴이나 기계적 지지대를 고려한다.
• 열 사이클과 진동 테스트를 통해 실사용 조건에서의 장기 안정성을 검증한다.
  또한 다양한 피치와 방향 옵션을 활용하면 케이블 루팅과 조립성을 개선할 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10108-R2는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시킬 수 있으며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높여준다. ICHOME은 H3BXG-10108-R2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 위험을 완화하며 시장 출시 속도를 높일 수 있다.