H3BXG-10108-V8 Hirose Electric Co Ltd
H3BXG-10108-V8 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션
제품 개요
H3BXG-10108-V8은 히로세 일렉트릭이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템을 위해 개발되었습니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계가 결합되어 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 보드 간 연결에 적합합니다. 높은 매칭 사이클과 환경 저항성으로 진동, 온도, 습도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다.
주요 특징 및 기술적 이점
- 고신호 무결성: 선로 저항과 임피던스 제어를 고려한 설계로 신호 손실을 최소화하여 데이터 무결성을 유지합니다. 고속통신이나 센서 인터페이스에서 신호 열화를 줄이는 데 유리합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 단자 설계로 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 장치에 쉽게 통합됩니다. 보드 면적 절약과 함께 케이블 라우팅의 자유도가 높아집니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복된 체결·분리에도 견디도록 설계된 구조로 높은 mating cycle 요구사항을 충족합니다. 금속부와 절연부의 조합으로 장기간 사용 시에도 접촉 신뢰성을 확보합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 자유도가 높습니다. 맞춤형 레이아웃에 맞춰 선택할 수 있어 시스템 설계 최적화에 기여합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온·습도 변화, 열 사이클 등에 대한 내성이 우수해 산업용, 의료용, 통신 장비 등 까다로운 환경에서 안정적으로 동작합니다.
경쟁 우위와 설계 적용 예
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 H3BXG-10108-V8은 더 작은 풋프린트, 향상된 신호 성능, 반복 체결에 강한 내구성을 장점으로 내세웁니다. 복잡한 모듈형 설계에서 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 확보하려는 설계자에게 특히 매력적입니다. 예를 들어 웨어러블 기기, 산업용 제어기, 고밀도 통신 모듈에서 보드 레이아웃을 단순화하고 신호 품질을 향상시키는 데 활용할 수 있습니다.
통합 시 고려사항
배선 길이와 종단 처리, EMC 대책을 함께 검토하면 H3BXG-10108-V8의 성능을 최대한 발휘할 수 있습니다. 신호 매칭과 접지 설계를 신중히 계획해 불필요한 반사나 간섭을 줄이고, 환경 스트레스 테스트를 통해 요구 사양에 맞는 마감 처리를 적용하세요.
결론
H3BXG-10108-V8은 소형화와 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 프리크림프 점퍼 와이어입니다. 고신호 무결성, 견고한 기계적 특성, 다양한 구성 옵션은 설계자가 보드 면적을 절감하면서도 성능 목표를 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 히로세 정품 H3BXG-10108-V8을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 파트너가 되어 드립니다.
