H3BXG-10110-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10110-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXG-10110-B4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 공간 효율성, 그리고 기계적 강도를 모두 고려한 제품이다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 또는 소비자용 전자기기에서도 장기적으로 안정적인 성능을 제공한다. 소형 보드에 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며 설계자에게 통합의 단순성과 신뢰성을 동시에 제공한다.

핵심 기능 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화한다. 케이블 및 접점 설계 최적화를 통해 EMI 영향과 삽입손실을 낮춰 시스템 레벨 성능 향상에 기여한다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구조는 휴대기기, 임베디드 시스템 등 공간이 제한된 설계에서 PCB 면적을 절감하도록 돕는다. 레이아웃 유연성이 높아 설계 변경 시 융통성 있게 대응할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 소재와 정밀 금형공정으로 제작되어 높은 mating cycle을 보장한다. 진동이나 충격이 많은 환경에서도 접촉 불량을 줄여 장기간 신뢰성을 유지한다.
• 다양하고 유연한 구성: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 선택할 수 있어 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있다. 설계 초기부터 양산까지 호환성 확보가 용이하다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 등에 대한 내성을 갖춰 산업용, 자동차 및 군용 등 다양한 적용 분야에서 요구되는 환경 신뢰성을 충족한다.

경쟁사 대비 우위
H3BXG-10110-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 라우팅 공간을 줄이면서도 신호 품질을 유지해 보드 설계에서 공간·성능 트레이드오프를 최소화한다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 내구성 중심의 소재 선택과 구조적 설계로 잦은 커넥션 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지한다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치와 배치 옵션을 통해 제품 통합 시 설계자에게 높은 자유도를 제공한다.
  이러한 우위는 엔지니어가 회로 보드의 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 실질적인 도움을 준다.

도입 혜택 및 공급 신뢰성
ICHOME은 H3BXG-10110-B4를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱 경로와 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술지원은 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 개발 일정을 앞당기도록 지원한다.

결론
Hirose의 H3BXG-10110-B4는 소형화된 폼팩터, 우수한 신호 무결성, 반복 결합에 견디는 기계적 강도, 그리고 환경 저항성을 고루 갖춘 고신뢰성 점퍼 와이어 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 경쟁력 있는 성능은 설계자에게 보드 면적 절감과 전기적 안정성 향상이라는 실질적 이점을 제공한다. ICHOME의 안정적인 공급망과 지원을 통해 도입 시 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있다.