H3BXG-10110-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3BXG-10110-B8는 Hirose Electric이 내놓은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 소형화된 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 요구하는 응용에 적합하다. 높은 마이트 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성은 산업용, 통신, 의료 기기 등 엄격한 조건에서도 일관된 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 시스템에 간단히 통합할 수 있도록 최적화된 폼팩터는 고속 신호 전달 또는 전력 전달 요구에도 대응한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄이고 데이터 전송 품질을 향상시킨다. 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 유지하도록 재료와 접촉 설계가 최적화되어 있다.
• 콤팩트 폼팩터: 미니어처 장비와 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. PCB 상 공간 절약이 가능하며, 레이아웃 자유도가 높아진다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 동작에 강한 구조로 높은 마이트 사이클을 지원한다. 접촉부의 내구성은 시스템 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 도움을 준다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 설계 요구에 맞춰 선택할 수 있다. 맞춤형 케이블링과의 호환성도 우수하다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 열악한 조건에서도 신뢰성 있는 작동을 유지한다.

경쟁 우위와 설계 이점
Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 H3BXG-10110-B8는 특히 소형화와 신호 성능에서 강점을 드러낸다. 더 작은 풋프린트는 PCB 면적 절감으로 이어지고, 이는 전체 시스템의 소형화 및 비용 절감에 직접적인 영향을 미친다. 또한 반복 결합 상황에서의 내구성은 유지보수 사이클을 늘려 총소유비용(TCO)을 낮춰준다. 다양한 기계적 구성은 설계자가 케이블 배치와 기계적 제약을 더 유연하게 해결하도록 돕는다.

활용 팁과 통합 전략

• 레이아웃 초기 단계에서 H3BXG-10110-B8의 풋프린트와 피치를 반영하면 재설계 리스크를 줄일 수 있다.
• 고속 신호 경로에 적용할 경우 접지 처리와 차폐 전략을 병행하면 신호 간섭을 최소화할 수 있다.
• 반복 결합이 예상되는 인터페이스에는 향후 교체 편의성을 고려한 액세스 공간을 확보하면 유지보수 효율이 향상된다.
• 환경 스트레스가 큰 응용에서는 추가적인 스트레인 릴리프(strain relief) 설계를 통해 케이블 피로를 줄일 수 있다.

결론
H3BXG-10110-B8는 높은 신호 무결성, 콤팩트한 설계, 그리고 반복 사용에 견디는 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 보드 소형화와 성능 향상이 동시에 필요한 현대 전자 설계에서 탁월한 선택이 될 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사가 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 앞당기도록 돕는다.