H3BXG-10110-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10110-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

Hirose의 H3BXG-10110-R8은 공간 제약이 심한 현대 전자기기에서 요구되는 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 낮은 손실 특성으로 신호 무결성을 유지하면서도 반복 결합에 강한 구조를 채택해 고주파 신호와 전력 전달 양쪽에서 신뢰도 있는 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 소형화 설계, 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등에서 통합 난제를 해결해 줍니다.

핵심 특징: 성능·내구·환경 저항을 한 번에

• 고신호 무결성: H3BXG-10110-R8은 저손실 설계와 최적화된 접점 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 라인에서도 안정적인 전송을 보장합니다. EMI 영향을 줄이도록 설계된 레이아웃은 민감한 회로에서도 깨끗한 신호 특성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 보드 레이아웃에 적합하도록 설계되어 PCB 면적 절감에 유리합니다. 얇은 프로파일과 밀집 배치가 가능한 구조로 기기 전체의 소형화와 모듈화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고수명 접점과 강화된 하우징은 반복적인 탈·장착(High mating cycles) 상황에서도 안정적으로 동작합니다. 진동, 충격 상황에서의 접촉 안정성도 높아 신뢰성 높은 제품 요구에 부합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 시스템 설계 요구에 맞춘 유연한 선택이 가능해 설계자들이 기구적·전기적 제약을 고려해 최적의 솔루션을 선택할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 환경에서도 장기적으로 안정적인 성능을 유지하도록 소재와 구조가 고려되어 산업용 및 자동차용 애플리케이션에서도 유리합니다.

비교 우위와 설계 적용 팁
H3BXG-10110-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 여러 면에서 장점이 돋보입니다. 우선 같은 기능을 제공하면서도 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감할 수 있고, 신호 성능 면에서도 저감쇠 설계로 우수한 결과를 제공합니다. 반복적인 결합이 요구되는 환경에서는 내구성이 개선되어 유지보수 빈도를 낮추며, 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 크게 높여 줍니다. 설계 시에는 신호 경로 최적화와 접지 레이어 배치, 그리고 크로스토크 저감을 위한 분리 간격 설계를 병행하면 H3BXG-10110-R8의 퍼포먼스를 최대한 활용할 수 있습니다.

결론: 신뢰성 있는 소형 인터커넥트 솔루션
Hirose H3BXG-10110-R8은 고신호무결성, 컴팩트 설계, 강한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 조립 및 유지보수 효율화를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 H3BXG-10110-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납기, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 공급 파트너로서 설계 리스크를 낮추고 제품의 시장 출시를 가속화하는 데 기여합니다.