H3BXG-10110-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10110-S6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트

서론
H3BXG-10110-S6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 충족하도록 제작되었다. 높은 삽입·탈착 사이클과 환경 내구성을 갖춰 까다로운 산업용 및 휴대형 전자기기 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화를 통해 협소한 공간에 손쉽게 적용 가능하며, 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족시키는 신뢰성 있는 솔루션을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 특성으로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 신호 전송에 적합하다. 전송 품질을 유지하면서 시스템의 전체 전기적 성능을 향상시킨다.
• 소형 폼팩터: 미니멀한 풋프린트로 휴대기기, 임베디드 시스템, 모듈형 보드 설계의 소형화를 지원한다. 공간 제약이 심한 설계에서 레이아웃 유연성을 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 안정적으로 견디는 구조로 고 삽입·탈착 사이클을 요구하는 응용에 적합하다. 접점 및 케이블 체결부의 내구성으로 장기간 신뢰도를 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 설계 요구에 맞춰 구성할 수 있다. 모듈화된 시스템 설계 시 여러 형태의 기계적 인터페이스에 대응한다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경 조건에서도 성능 저하를 억제해 산업용 및 차량용 애플리케이션에 적합한 내구성을 제공한다.

경쟁 우위 및 적용 가치
H3BXG-10110-S6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 눈에 띄는 장점을 제시한다. 먼저 더 작은 풋프린트로 보드의 면적 절감에 기여하며, 결과적으로 기기 전체의 소형화와 경량화를 도와준다. 또한 신호 성능 측면에서 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 링크 및 전력 전송 안정성에서 우수한 결과를 보인다. 반복 결합이 잦은 용도에서는 향상된 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 시스템 통합 시 선택의 폭을 넓혀주며, 이는 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 높이는 데 기여한다.

또한 H3BXG-10110-S6는 통신 장비, 산업 자동화 모듈, 의료기기 인터페이스, 차량용 전장 시스템 등 공간 및 신뢰성이 중시되는 응용 분야에서 특히 많은 가치를 발휘한다.

결론
Hirose H3BXG-10110-S6는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 무결성 및 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계 유연성이 높은 구성 옵션과 환경적 강인성은 현대 전자기기의 엄격한 요구사항을 만족시키며, 시스템의 소형화와 성능 향상에 직접적으로 기여한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 포함해 H3BXG-10110-S6 시리즈를 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제공한다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시를 가속화하는 데 실질적인 도움을 준다.