H3BXG-10110-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10110-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
H3BXG-10110-S8은 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(Pre-crimped) 리드 제품군으로, 안정적 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 추구하는 응용에 최적화되어 있다. 소형화된 폼팩터와 높은 결합 내구성(마이팅 사이클), 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 설계에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공한다. 공간 제약이 있는 PCB 레이아웃에 손쉽게 통합되며 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키도록 설계되었다.

핵심 특징과 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 구조와 재료 선택으로 신호 간섭을 줄이고 고속 데이터 링크에서 안정적인 성능을 확보한다. 미세 피치 및 최적화된 접촉 면적은 반사와 삽입 손실을 낮춘다.
• 소형 폼팩터: 설계 단계에서 보드 면적 절감이 중요한 제품에 적합하다. 컴팩트한 인터커넥트는 휴대형 기기나 공간이 제한된 임베디드 보드 설계에서 제품 소형화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 프리크림프 공정과 내구성이 높은 소재 사용으로 반복적인 연결/분리가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 접촉을 유지한다. 높은 마이팅 사이클 사양으로 유지보수 비용과 교체 주기를 줄일 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트를 제공해 시스템 설계 요구에 맞춰 유연하게 선택 가능하다. 표준화된 인터페이스와 호환성이 좋아 모듈화 설계에 유리하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성이 뛰어나며 산업용 환경이나 이동형 장비에서도 안정적인 전기적 접속을 보장한다.

경쟁 제품 대비 우위 및 적용 사례
H3BXG-10110-S8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성에서 우위를 보인다. 또한 폭넓은 기계적 구성은 설계자가 보드 레이아웃과 기구적 제약을 동시에 고려할 때 선택 폭을 넓혀준다. 실제 적용 사례로는 다음이 있다.

• 고밀도 통신 모듈: 고속 데이터 라인에서의 신호 열화를 최소화하며 소형화된 모듈 설계에 적합하다.
• 산업용 제어 장비: 빈번한 현장 점검과 교체가 발생하는 환경에서 긴 수명을 제공해 운영 중단을 줄인다.
• 휴대용 의료기기 및 웨어러블: 제한된 내부 공간에서 전원과 데이터 라인을 안정적으로 연결해 신뢰성을 확보한다.

결론
Hirose H3BXG-10110-S8은 고신뢰성, 소형화, 그리고 높은 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 개선하며 기구적 통합을 간소화할 수 있다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3BXG-10110-S8 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 확보는 제품 개발 리스크를 낮추고 출시 속도를 앞당기는 결정적 요소가 될 수 있다.