H3BXG-10110-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10110-V2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

Hirose의 H3BXG-10110-V2는 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계용으로 개발된 프리크림프형 점퍼 와이어 제품입니다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화, 습기 같은 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 설계되었습니다. 소형화가 필수적인 보드 레이아웃에서 공간 효율을 극대화하면서도 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족시키는 것이 이 제품의 핵심 강점입니다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 효율을 높여 데이터 무결성과 전력 효율을 개선합니다. 고속 인터페이스를 채용한 시스템에서 신호 열화(attenuation)와 반사(impedance mismatch)를 최소화하도록 최적화되어 있습니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 설계로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 보드 설계에 유리합니다. 제한된 공간에서도 깔끔한 라우팅과 기계적 간섭 감소를 지원합니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리 환경을 고려한 내구 설계로 장기 신뢰성을 확보합니다. 금속 접촉부의 표면 처리와 하우징 구조가 결합 주기와 내구성을 동시에 만족시킵니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 설계 자유도를 높입니다. 모듈 교체나 맞춤형 레이아웃에 따른 유연한 대응이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온·습도 변화에 대한 저항성으로 산업용, 자동차용, 의료기기 등 까다로운 응용분야에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위와 응용 분야
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁 제품과 비교할 때 H3BXG-10110-V2는 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능을 바탕으로 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 도모할 수 있습니다. 또한 반복적인 결합 환경에 견디는 내구성 측면에서 우위가 있어 유지보수 빈도가 높은 애플리케이션에 적합합니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 레이아웃 최적화와 기계적 통합을 간소화하는 선택지를 제공합니다.

응용 사례로는 모바일 및 웨어러블 기기, 산업용 제어 보드, 자동차 전장 모듈, 통신 장비, 의료기기 등 공간 제약과 고신뢰성을 동시에 요구하는 시스템이 해당됩니다. H3BXG-10110-V2는 소형 폼팩터에서 고속 데이터 전송이나 전력 전달을 안정적으로 수행해야 하는 설계에 특히 유리합니다.

결론
Hirose H3BXG-10110-V2는 고성능 전기적 특성, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 H3BXG-10110-V2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송 및 전문 고객 지원과 함께 공급합니다. 제조업체들이 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높이는 데 실질적인 도움을 제공합니다.