H3BXG-10110-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10110-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10110-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클을 견디고 환경 변화에 강한 소재와 구조를 적용해 산업용, 의료, 통신 및 휴대형 기기 등 까다로운 응용환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 설계에서 고속 또는 전력 전달 요구를 충족시키기 쉽게 최적화된 형태를 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 배치로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 보입니다. EMI 영향을 줄이고 신호 왜곡을 억제하는 구조적 설계가 적용되었습니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 프로파일은 공간 절약이 필수적인 모바일·임베디드 시스템에 적합합니다. 소형 보드 레이아웃에서도 연결 밀도를 높여 전체 시스템 크기를 줄일 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경을 고려한 내구성 있는 소재와 크림프 공정으로 제작되어 다회수 사용에도 접속 신뢰도를 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능하여 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 적용이 쉽습니다. 필요에 따라 전원·신호 혼용 설계도 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적도록 설계되어 산업용 및 자동차 전장 부품으로의 채택 가능성이 높습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BXG-10110-V6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성에서 우위를 보입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공해 보드 사이즈 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 적용 분야로는 고밀도 인터커넥트가 요구되는 소비자용 휴대기기, 임베디드 컨트롤러 보드, 산업용 계측장비, 그리고 차량용 전장 모듈 등 공간과 신뢰성이 동시에 요구되는 곳이 적합합니다.

공급 및 기술 지원 (ICHOME)
ICHOME은 H3BXG-10110-V6를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 루트를 통해 공급합니다. 품질 보증된 재고, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 수급을 유지하도록 돕습니다. 설계 초기 단계에서의 부품 선정 자문, 대량 공급 협의 및 긴급 납품 대응까지 포괄적인 지원을 제공합니다.

결론
Hirose H3BXG-10110-V6는 높은 신호 무결성, 작은 폼팩터, 견고한 기계적 특성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 강한 환경 내성을 통해 설계자들이 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족시키는 데 유리하며, ICHOME의 검증된 공급과 지원으로 안정적인 생산과 시장 출시 가속화가 가능합니다.