H3BXG-10110-W4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10110-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H3BXG-10110-W4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군으로 설계자들이 요구하는 전기적 안정성과 기계적 강도를 결합한다. 이 제품은 고빈도 신호 전송과 전력 전달 환경 모두에 적합하도록 저손실 특성을 지니며, 협소한 공간에 손쉽게 통합될 수 있는 컴팩트한 폼팩터를 제공한다. 특히 반복적인 연결·해제 환경에서 우수한 마운팅 내구성(높은 mating cycles)과 온도·진동·습기 저항 성능으로 까다로운 산업용, 통신장비, 휴대형 기기 설계에 적합하다.

주요 특징 및 기술적 이점

• 고신호 무결성: 내부 구조와 도체 설계는 신호 간섭과 손실을 최소화하도록 최적화되어 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 디자인으로 PCB 레이아웃의 밀도를 높이고 휴대형 및 임베디드 시스템의 크기 축소에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 강화된 하우징과 전기적 접촉부는 반복 연결에 따른 마모를 줄여 장기간 안정 동작을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 지원해 설계 요구에 맞춘 맞춤형 응용이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력으로 산업용 및 외부 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화한다.

설계 통합과 경쟁 우위
H3BXG-10110-W4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교 시 몇 가지 분명한 장점을 제시한다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약하여 시스템 전체의 소형화를 돕고, 저손실 특성으로 신호 품질을 개선함으로써 고속 통신과 전력 전달 요구를 동시에 충족한다. 또한 강화된 내구성으로 잦은 연결/분리 작업이 필요한 어플리케이션에서도 수명과 안정성을 확보한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자들이 기계적 제약을 최소화하며 제품 개발 속도를 높일 수 있게 해준다.

H3BXG-10110-W4를 선택하면 보드 설계의 자유도가 커지고 전기적 성능과 물리적 통합성 사이의 균형을 보다 쉽게 달성할 수 있다. 소형화가 핵심인 소비재, 고신뢰성 요구가 많은 산업용 장비, 또는 높은 재현성이 필요한 테스트·계측 장비 모두에서 이점이 두드러진다.

결론
Hirose H3BXG-10110-W4는 고성능 신호 전송, 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 내구성을 하나로 묶은 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 설계 공간을 절약하고 전기적 성능을 향상시키며 반복적인 사용 조건에서도 안정성을 확보할 수 있다. ICHOME은 H3BXG-10110-W4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.