H3BXG-10110-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10110-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10110-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안전한 신호 전송과 소형 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 확보해 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 시스템에서도 손쉽게 통합할 수 있는 최적화된 설계가 특징입니다. 고속 데이터와 전력 전달 모두를 만족시키는 이 제품은 소형화와 성능 향상을 동시에 추구하는 설계자에게 매력적인 선택지를 제시합니다.

설계 특징 및 성능
H3BXG-10110-Y4는 저손실 설계로 신호 무결성을 확보해 고속 전송 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며, 다양한 피치와 배향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다. 기계적 설계는 반복적인 탈착이 많은 응용에서도 장기적으로 견딜 수 있도록 내구성을 강화했고, 진동·온도·습도에 대한 환경 내성도 높여 실사용 환경에서의 안정성을 보장합니다. 사전 크림프된 리드 형태는 조립 공정을 단순화해 제조 시간과 오류를 줄이는 데 기여합니다.

응용 사례 및 통합 팁
H3BXG-10110-Y4는 웨어러블, 산업용 컨트롤러, 통신 장비, 소형 전원 모듈 등 공간과 신뢰성이 모두 중요한 분야에 적합합니다. 보드 레이아웃 설계 시에는 커넥터 방향과 피치를 미리 검토해 케이블 경로를 최적화하면 장기적인 기계적 스트레스를 줄일 수 있습니다. 또한, 전원 라인과 고속 신호 라인의 분리를 고려하고, 필요 시 차폐 또는 그라운드 배치를 보완하면 신호 간섭을 최소화할 수 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, H3BXG-10110-Y4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 뛰어납니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 높여 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있게 돕습니다. 이러한 경쟁 우위는 제품 신뢰성을 높이고, 최종 제품의 소형화·경량화와 함께 제조 효율성을 향상시키는 데 기여합니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose의 정품 H3BXG-10110-Y4 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 출시 일정을 앞당길 수 있도록 지원합니다. 대량 조달이나 시제품 확보 등 다양한 요구에 유연하게 대응합니다.

결론
Hirose H3BXG-10110-Y4는 고신뢰성, 소형화, 기계적 견고성을 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 무결성, 반복 결합에 강한 내구성, 다양한 구성 옵션은 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시켜 설계자에게 실질적인 이점을 제공합니다. ICHOME을 통해 정품으로 조달하면 품질과 납기, 비용 측면에서 최적의 지원을 받을 수 있습니다.