H3BXG-10112-G2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXG-10112-G2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10112-G2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 촘촘한 보드 통합을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복 연결이 빈번한 시스템에서도 성능 저하를 최소화하며, 공간 제약이 큰 휴대형·임베디드 장치에서 효율적인 전력 및 고속 신호 전달을 지원한다. 설계 단계에서 통합을 단순화해 제품 개발 속도를 끌어올리는 실용적 솔루션이다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BXG-10112-G2는 저손실 설계를 바탕으로 고속 신호 경로에서 왜곡과 간섭을 억제하도록 최적화되어 있다. 데이터 전송 품질이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 유리하다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 풋프린트는 PCB 면적을 절감하여 소형 폼 팩터 제품 설계를 가능하게 한다. 보드 레이아웃 제약이 큰 모바일·웨어러블 기기에서 특히 유용하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합을 견디도록 내구성이 강화되어 장기간 사용 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 커넥터의 마모와 접촉 불량으로 인한 고장을 줄인다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 선택이 가능해 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 배선 구성이 쉽다. 모듈화된 설계에 유리하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성을 확보해 산업용, 자동차용 등 가혹한 환경에서도 안정 동작을 기대할 수 있다.

실제 적용 사례와 경쟁 우위
H3BXG-10112-G2는 소형 통신 장비, 임베디드 컴퓨팅 보드, 테스트 및 계측기기, 자동차 전장 부품 등 다양한 분야에서 활용된다. Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때 이 제품의 장점은 다음과 같다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 줄이면서 전기적 성능을 끌어올릴 수 있다.
• 반복적인 결합·분리 환경에서도 내구성이 우수해 유지보수 비용 및 불량률을 낮춘다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성이 높아지며, 시스템 통합 시간이 단축된다.

설계 팁: 보드 레이아웃 시 H3BXG-10112-G2의 소형 풋프린트를 적극 활용해 신호선 루팅을 최적화하고, 전력선과 신호선을 적절히 분리해 간섭을 줄여라. 커넥션 신뢰성을 위해 접촉부의 접근성 및 결합 방향을 미리 검증하면 현장 문제를 최소화할 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10112-G2는 높은 신호 무결성, 소형화된 디자인, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 내구성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 까다로운 성능 요건을 동시에 만족시켜 설계 리스크를 낮추고 제품 경쟁력을 높인다. ICHOME은 H3BXG-10112-G2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 확보로 생산 안정성을 높이고 출시 일정을 앞당기는 데 도움이 될 것이다.